现在越来越多的手机，今天小编就给大家讲解一下Type-C防水处理，请一起来了解。电子数码产品都用到了Type-C（或者说叫USB-C）接口的数据线，新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高20Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。    

    Type-C数据的广泛应用，电子产品Type-C防水接口也随之应用多样化，在制造工艺方面Type-C防水性能也有了质的优越飞跃，以往的数据接口防水功能并不能满足现在智能化时代电子产品的需求了，在防水方面电子产品Type-C数据用了现在比较先进的LSR注射成型工艺，其优势在于 液态硅胶成型技术及液态硅胶本身的特点，在防水工艺上面是比较领先于其他制作工艺的。

    Type-C防水接口在应用LSR包胶工艺的同时不仅仅很好的达到防水的效果，而且对于防尘防震方面也有这很好的效果，液态硅胶包胶工艺在电子产品领域不仅仅是作为防水方案的首选，在电元件的绝缘和保护也有这很大的优势，首选是液态硅胶本身化学惰性，很难与外界接触的物品产生化学反应，还可以高温环境下不变形且耐高温耐酸碱环境等优势，液态硅胶还有着食品级原材料的优势，环保更安全。

    Type-C防水接口包胶生产过程中，首选是Type-C合金金属件通过液态硅胶模具定位，这也就是液态硅胶定位技术。之后通过液态硅胶注塑成型机将混合后的液态硅胶原材料微量注射到模具里面，然后硫化成型。其制造工艺不仅仅提高了生产的效率，也不会产生浪费原材料的浪费，更不会出现溢胶的情况，通过 液态硅胶注射成型技术不仅仅很好的包裹电元件，低温成型的工艺更是保护了电元件的不易损坏。  

   液态硅胶包胶防水工艺的应用，不仅降低了供应方的生产成本，更在实际的应用里面满足了消费者的需求，为新产品奠定了市场优势。在全国倡导绿色制造，可持续发展的环保方针下，液态硅胶成型技术更是未来广为应用的制造生产工艺。