随着电子产品的不断升级换代，防水的需求逐渐增多。防水手机，防水音箱，防水手表，防水机柜，防水基站等产品对防水的性能要求非常的严苛。因此手机防水的防水性能需要做到什么要求。

    在严格的要求下，手机防水备受关注。国际电工协会IEC（International Electro Technical Commission）起草了一套防水的级别，用IP等防护级系统提供了一个以电器设备和包装的防尘、防水和防碰撞程度来对产品进行分类的方法，这套系统得到了多数欧洲国家的认可。

    手机制造商对手机前后壳、SIM卡槽、电源侧键、接口和传感器等部位采用了硅胶密封圈来进行密封。基本原理是依靠密封件发生弹性形变，从密封接触面上面形成接触压力，只要接触压力大于密封介质的内压，就不会发生泄漏以次达到防水的目的。

    从手机防水方案的层级角度来看，硅橡胶密封是第一层级，核心是LSR液体硅胶注射成型技术；智能终端产品的声学防水是第二层级；连接器的防水防尘是第三层级；电路板防水是智能终端防水的最后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术。此外，在防水性能的要求下，同样受到考验的还有OLED显示屏。最后，还要考量设备气密性的问题。

    硅胶突出体现在弹性优良、压缩率高、耐热耐寒耐化学溶剂、耐氧化、电绝缘、散热等等。硅胶是以从石英中获得的硅元素为基础，并由硅原子粘附诸如甲基、乙烯基等侧链而形成的饱和非极性橡胶。不同的侧链会导致硅橡胶具有不同的特性，甲基乙烯基硅橡胶（VMQ）是应用较多的一种硅橡胶材料。硅胶原料一般为凝胶状，无色半透明，无味。主要特点是既耐高温（最高 300℃）又耐低温（最低－100℃），是目前最好耐寒、耐高温橡胶；同时电绝缘性优良，对热氧化和臭氧的稳定性很高，化学惰性大。在机身各处潜在进水口采用硅橡胶密封结构件（硅胶圈、硅胶垫）是保证消费电子产品外壳不漏水的基础手段。

      未来防水技术将加速渗透到在智能手机，平板和可穿戴设备三大方面，硅胶密封结构件将会是采用了手机防水技术的设备的基础必备部件之一。依据这三大领域近三年的全球出货量以及防水技术的渗透率对防水技术的市场空间进行估算，到2020年防水硅胶结构件市场规模预计将达到30亿美金以上。