对于电子产品来说，水（H2O）便是它最大的威胁。当电子产品通电时，一旦遇到水，便会发生化学反应，加速氧化，减少其使用寿命，危险的，甚至还会漏电危及生命。电子产品的核心主要是其中的线路板，如果我们能做好了线路板的防水，其他的一些小节点的防水就比较好处理。

      线路板要怎么进行防水呢？小编之前了解到硅胶在防水方面有很大造诣，在网上看到很多手机卖家都开始使用起硅胶密封圈了，还有一项被大多数人认同的工艺，便是硅胶包胶工艺。硅胶在手机防水方面已经被证实，可以达到ip67-ip68的等级。

      在利勇安有一种线路板的包胶，已经多次得到客户的认可，那种线路板是柔性线路板(FPC).柔性线路板有一些很好的优点：自由弯曲、卷绕、折叠......利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

      生活中比较常见的线路板是印制电路板（PCB），又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。类似于电子手表，手电筒，传感器上的防水，利勇安经过反复硅胶包胶实验，终于将其研发出来了，电路板包胶存在一个巨大的难点是硅胶包胶的温度在140°左右的高温，而线路板在这个温度下却极易变形，如果电路板上有很多的电子元件的话，很容易损坏。过程是十分艰辛的，但是结果非常欣喜。

       硅胶包胶防水的优点：

       1.良好的触感、弹性、抗老化性能；

       2.良好的耐高温性能、热稳定性（持续工作温度达180°C）；

       3.良好的低温性能（在-50°C时仍具有柔软性）；

       4.优良的电绝缘性，燃烧时不会产生有害物质。

       5.缓冲性能良好，高耐磨性，耐油，耐水，柔韧性好，保护全面，不会变黄。

       新一代的防水性能可以达到IP68等级，利用液态硅胶包胶工艺特性不仅仅为新一代的防水解决方案做了很好的用户体验，更是未来数码电子产品防水解决方案的必备生产工艺。