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硅胶防水方面应用

发布时间:2020-04-15点击:

       液态硅胶(lsr)电子产品防水加工中应用是很广泛的。比如通讯行业比较常见的三防手机设计,一个是工艺上实现,还有就是材料设计上的实现,两者相结合达到客户所需要的防水需求。新一代防水材料液态硅胶(lsr)介绍及应用解析,它的应用前景可是非常广阔.

 

硅胶防水应用


       与金属嵌件和塑料复合成型的特殊能力,使液态硅胶(LSR)作为防水硅胶结构首选材料。液态硅胶具有众多优势和特点,例如优异的电气绝缘性能、耐老化性能,机械强度高、弹 性好、成型快速方便,反应无副产物、无毒无味,使用温度较宽,且安全卫生、产品可延伸性强等优点,可制成不同形态、不同用途的系列化、差别化产品。目前液态硅胶(LSR)的主要应用领域包括消费电子、汽车、医疗器械和医疗用品等。对比三星 S7 的机身各处的 零组件(包括 Sim 卡托、听筒、Micro USB 接口、耳机孔等),与以往组件的不同在于添加了LSR与金属件复合成型,保证了这些部位的防水可靠性。

 

液态硅胶


       现注射成型液体硅胶,注射成型是一种制造工艺,是指有一定形状的模型,通过压力将融溶状态的胶体(液态硅胶)注入模腔而成型,工艺原理是:将固态的硅胶,通过注射机器的压力,用一定的速度注入模具内,模具通过水道冷却将硅胶固化而得到与设计模腔一样的产品。

 

硅胶防水


       在电子产品防水加工方面有柔性线路板注射液态硅胶包胶工艺,像电子手表可以做硅胶套进行保护里面的电池,和线路板,在外部还可以加上一层精密性硅胶密封圈,双重防水。还有列如智能手机的防水硅胶圈多是在原有的金属配件上进行二次成型,同时体型比一般使用的 硅胶圈更小,与机壳/配件配合程度要求更高,需要采用更加精密(微量)的注射成型 技术,进一步提升难度。精密注射成型关键在于模具制造、温度控制、上料压力控制等方面。模具制造难度在于毫米和微米级尺寸控制,进料等,温度控制要求保证进料,脱 模的温度适宜稳定,上料压力控制会影响产品是否会产生气孔、缺陷率等方面,直接影 响最终防水功能的可靠性。

 

硅胶成型


       基于我们的分析,用于消费电子产品防水加工领域的防水硅胶结构件精密度和工艺控制要求高,单品价值量是一般用于机械液压领域和三防机的硅胶结构件的数倍。我们预计未来防水技术将加速渗透到在智能手机,平板和可穿戴设备三大方面,硅胶密封结构件将会是采用了防水技术的设备的基础必备部件之一。

 

硅胶防水


        智能终端防水之外,LSR精密加工技术在汽车和医疗健康领域的潜在市场空间更 大。据 估计,汽车用橡胶零部件受到轻质材料使用增加和排放标准提高、安全性和燃油经济性的推动,到 2020 年预计将达到 405 亿美元的市场规模,其中在汽车领域 LSR 主要运用于汽车动力系统和电子系统的密封件、O 型环和一些部件 的表面加工等。医疗健康领域是由于 LSR 具有良好的生物惰性,因此广泛应用在医疗 器械、器官、医疗用品、整容等领域。汽车和医疗市场的广阔空间为行业企业提供了足 够高的延展空间。