众所周知，电子烟的漏油漏液问题一直是困扰行业的痛点，为了解决这一痛点，小编找到了一种方案—液态硅胶包胶。随着越来越多的手机零部件供应商加入到电子烟产业链，带来了很多全新的设计理念，其中雾化座密封件结构的升级换代就来自原手机防水件结构的启发。原电子烟的密封结构大多是套个硅胶密封圈，此结构虽然简单，成本也低，但效果也很不稳定。随着液态硅胶一体注塑工艺（液态硅胶包胶）的引入，大大改善了密封效果，彻底解决了电子烟漏油漏液问题。

     下面我就两种比较典型的雾化座密封结构与液态硅胶包胶做一下探讨，如下图所示：

从上图可以看出：两种密封方案最大的区别是 A 方案没有波峰（硅胶整体过盈配合密封），B 方案采用的硅胶波峰过盈配合密封。

      下面随小编一起来分析下两种方案的优缺点。

A方案优点：

（1）结构简单，模具容易加工。

（2）结构紧凑，占用空间小（硅胶密封面宽度大于 2MM 即可）。

（3）密封防漏效果好。

A方案缺点：

（1）相关配合尺寸精度要求很高，实际量产中良率难于保证。

（2）产品组装比较困难。因采用硅胶整体过盈配合，硅胶没有压缩空间，理论上过盈量越大，密封效果越好，但产品组装也越困难（越容易弹出）。过盈量太小，密封效果又不好（一般设定 0.05～0.1 之间）。

（3）多次插拔容易磨损。硅胶整体过盈配合面积大，反弹力大，摩擦阻力也大，因此硅胶更容易磨损。

（4）在高温或寒冷环境下密封防漏效果不稳定。硅胶膨胀和缩水率比塑胶大的多，硅胶尺寸变化较大，因过盈量相对较小（0.05～0.1），在温差较大环境中密封效果容易失效。

（5）硅胶整体过盈配合，硅胶与配合件相对作用力较大，在长时间压力下硅胶弹性容易疲劳，导致密封效果失效风险。

B方案优点：

（1）产品组装容易，密封防漏效果持续稳定。因采用波峰结构，硅胶波峰与配合件接触面积小，摩擦阻力小。

（2）采用波峰结构，大大增加了硅胶弹性压缩空间，硅胶与配合件相对作用力也小很多。

（3）波峰结构硅胶与配合件相对作用力较小，摩擦阻力小，可大大降低反复插拔造成的硅胶磨损。

（4）波峰结构硅胶弹性压缩空间大，与配合件相对作用力较小，大大延长了硅胶弹性疲劳时间，可实现长时间持续稳定的密封防漏效果。

（5）波峰结构硅胶与配合件相对作用力较小，因此过盈量可适当加大（一般设定 0.20～0.45 之间）。

（6）过盈量大，可大大缓冲因温差变化导致硅胶尺寸变化造成的影响，从而大大降低了在温差较大环境中密封失效的风险。

综上所述，B 方案几乎完美的解决了 A 方案所有的缺点，但 B 方案本身也有缺点，主要以下几点：

B方案缺点：

（1）结构相对复杂，模具加工难度较大。

（2）为达到更好的密封防漏效果，一般要设计两个以上波峰结构，因而硅胶部分占用空间较大。

（3）在高强度压力下（10 米以下水深压力），密封效果不如 A 方案。从上面分析可看出，两个方案各有优缺点。

       综合来看，B 方案整体性能优于 A 方案。为充分发挥 B 方案的优点，具体结构尺寸参数很重要。下面为大家分享一下液态硅胶包胶顶尖工程师的经验，如下图所示：

      波峰高度（L）≧0.25MM，波峰宽度（M）≧0.40MM，波峰间隙（N）≧0.50MM，最重点是波峰间隙（N）> 波峰宽度（M）。当然，无论是 A 方案还是 B 方案，硅胶原料本身的性能对产品的最终整体密封性能有大的影响，建议尽量采用大品牌的液态硅胶包胶。

      深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司成立于 2001 年，是一家专业从事硅橡胶制品的设计，研发，生产与销售为一体的综合企业。是专业的硅胶制品 OEM/ODM 综合设计开发商，同时也是 3C 电子消费品密封防水防漏解决方案商，为此单独成立了液态硅胶注塑事业部。