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高精密液态硅胶包胶产品出现不良的主要原因

发布时间：2022-11-23点击：

现在液态硅胶包胶成型技术应用最多的还是电子产品，例如我们每个人使用的手机，其中就有很多的工艺，它可以让我们的手机零件更加的牢固，最重要的是有很好的防水功能，我们使用简单的硅胶技术就可以很好的改善我们电子产品的性能，而且防水标准非常高。今天小编要介绍的是高精密液态硅胶包胶产品出现不良的主要原因，一起来学习吧。

(1)内嵌物件有脏污

对策：成型之前把内嵌物件清洗干净，烘干。

(2)粘接剂有问题(底涂)

一般硅胶都不能直接与塑胶、五金、玻璃粘合，成型之前需做底涂(粘接剂)，现在市场上各种粘接剂名目繁多，效果也各不相同。现在市场也有自粘硅胶，成型时无需做底涂，但由于这种自粘硅胶价格较高，粘接效果和底涂工艺也还有差距，对模具表面处理也有要求，目前应用还不是很广。

对策：更换粘接剂。必要时可以考虑改为自粘硅胶。

(3)脱模剂有问题

有些脱模剂会和粘接剂发生化学反应，会使粘接剂失效。所以一般做包胶类的产品尽量不用或少用脱模剂，一定要用也要喷脱模剂半小时以后再生产。

对策：更换脱模剂。模具做表面处理改善脱模。

(4)产品结构设计不合理

有些包胶类的产品在结构设计时由于没有考虑到后续生产工艺，给后续量产带来很大的麻烦，严重影响产品质量和交期。所以产品前期开发评估很重要，一定要充分考虑产品量产的可能性。

对策：建议客户修改产品结构。

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