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低温液态硅胶包胶工艺是什么？

发布时间：2023-04-12点击：

随之时代的发展，电子产品日益的发展和升级，防水就成了产品的必备，而且对于美观度的要求也颇为不低，以前传统的防水包胶工艺已经不能满足现在新的电子产品。全新的防水工艺已经得到了实际性的应用，不同的产品的加工成型工序方面和产品本身的加工环境要求都是不一样的。今天带你了解什么是低温液态硅胶包胶工艺。


在液态硅胶包胶时，不能损坏加工原部件，也必须达到更好的包裹效果，来达到预期的防水目的和美观程度，这是电子产品的加工的难题，也是各个包胶加工厂要研究的新课题。

对于这个问题，目前低温包胶工艺就是比较好的解决方法。首选就是加工部件模具成型温度105℃~130℃，既可以满足部分包胶加工需求，还可以满足五金合金包胶加工的需求。

液态硅胶包胶相对于其他塑胶还有橡胶类的包胶有更好的前景市场，可以满足产品的不同防水需求，最高的防水等级可达到IP68，在外观上，也可以自主开模定制。液态硅胶包胶本身就具有很好的物理机械性能，回弹性也相当不错，跟能作为产品的防震和防摔壳。