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哪种成型工艺更适合电子五金件硅胶包胶?

发布时间:2025-04-10点击:

  • 液态硅胶注射成型
    • 工艺特点:将液态硅胶(LSR)通过注射机注入模具中,加热硫化成型。液态硅胶具有流动性好、能精确控制剂量等特点,可实现高精度成型,产品尺寸精度高、一致性好,能生产复杂形状和薄壁产品,同时还可直接与 PC、ABS、金属等基材粘合,无需胶水或机械固定。
    • 适用场景:适合电子五金件中对精度要求极高、形状复杂的部件,如手机 SIM 卡托的防水密封圈、Type - C 接口防水圈、汽车电子连接器的金属引脚与硅胶密封层等。也适用于大批量生产,能满足自动化高效生产的需求,可采用闭环控制的注塑设备,并搭配高速、高精度的视觉检测系统进行实时检测和缺陷剔除。
    • 成本考量:设备成本和模具成本较高,需要专用的双组分注射成型机和配套模具,但生产效率高,长期来看,对于大批量产品可降低单位成本。
  • 固态热压成型3
    • 工艺特点:利用油压机的温度与压力,借助模具把固态硅胶原料硫化成型。此工艺相对成本低,产量较高,应用比较普遍。可用于单色或双色双硬度、多色多硬度的产品,但产品结构灵活性相对较差,对所包五金件有温度要求,一般要求五金件能耐受 180 摄氏度不变形。
    • 适用场景:适用于对精度要求不是极高、形状相对简单、结构强度要求较高的电子五金件包胶,如一些电子设备的外壳包胶、简单的五金插件包胶等。在中小批量生产中具有一定优势,对于一些预算有限但又有一定产量需求的产品较为合适。
    • 成本考量:设备和模具成本相对较低,模具设计和制造相对简单,开发周期短。但生产效率相对液态硅胶注射成型较低,人工操作较多,在大规模生产时单位成本可能较高。
  • 模压硫化
    • 工艺特点:将硅胶材料放入预热模具中,通过加热和加压使其硫化成型。硫化均匀,产品性能稳定,模具设计简单,开发周期短。
    • 适用场景:适用于形状简单、尺寸较大的电子五金件硅胶包胶,对于一些对形状精度要求不高,但对硅胶性能要求稳定的产品较为适用,如大型电子设备的减震脚垫、简单的密封垫片等。
    • 成本考量:设备成本较低,适合中小批量生产,能在一定程度上控制成本。但生产效率较低,不适合大规模、高效率的生产需求。