硅胶包胶工艺对包覆材料（基材）有严格的要求，以确保粘接强度、密封性和耐久性。以下是关键要求及技术解析：

1. 耐高温性

温度范围：基材需耐受硅胶硫化温度（通常130-200℃），如PC、ABS等工程塑料（耐温≥150℃），或金属（如不锈钢、铝合金）1。

热变形风险：高温下基材变形会导致包胶分层或尺寸偏差，需通过预热（如80-120℃）减少热应力差异1。

2. 表面能与粘接兼容性

表面处理：低表面能材料（如PP、PE）需等离子处理或化学底涂（如CL-24S）提升粘接力；自粘型硅胶（如WACKER3071）可直接包覆特定塑料1。

材料匹配：

塑料：ABS、PC、尼龙粘接性较好，PP/PE需改性或底涂1。

金属：喷砂（Ra3.2-6.3μm）+硅烷偶联剂（如KH-550）增强结合力18。

3. 结构设计与机械互锁

扣位/凹槽：基材设计倒扣、微孔或粗糙面，提供机械锚定点（如石墨双极板包胶需小扣位）1。

封胶位精度：模具需控制封胶位公差（±0.05mm），避免溢胶或填充不足1。

4. 化学稳定性与洁净度

抗化学腐蚀：如PFA/FEP包覆硅胶需耐酸碱（如氢能源电池双极板应用）18。

表面洁净：基材需无油污、脱模剂残留，超声或酒精清洗确保粘接面干净1。

5. 应用场景附加要求

医疗/食品级：基材需通过FDA/LFGB认证，避免析出有害物质18。

汽车/工业：耐候性（如UV、臭氧）及机械强度（如抗压缩变形）68。

常见基材适配性对比

基材类型

适配性

关键处理

ABS/PC    ★★★★★    直接包胶或底涂    

不锈钢    ★★★★☆    喷砂+硅烷处理    

PP/PE    ★★☆☆☆    等离子活化    

石墨复合材料    ★★★☆☆    设计扣位+低温硫化1    

注：具体选材需结合硅胶类型（如LSR/固态）和工艺（注塑/模压）调整。验证时建议进行剥离测试（ASTM D903）和环境老化试验18。深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司—专注液态硅胶制品精密技术研发24年，联系电话：134-2097-4883。​