液态硅胶（LSR）包聚碳酸酯（PC）难以直接粘接的核心原因在于表面能差异大和化学极性不匹配：

​表面能差异：LSR 表面能极低（＜24mN/m），呈非极性；PC 表面能较高（40-50mN/m），呈极性，导致两者界面分子间作用力弱，易脱层。

化学惰性：LSR 分子链（-Si-O-Si-）缺乏活性基团，与 PC 的酯基（-COO-）难以形成化学键合，仅依赖物理吸附，结合力不足（剥离强度通常＜1N/mm）。

解决方案

1. 表面活化处理（提升界面相容性）

等离子体处理：用氩气 / 氧气等离子体轰击 PC 表面（功率 100-150W，时间 30 秒），引入羟基（-OH）、羧基（-COOH）等极性基团，表面能可提升至 55-60mN/m，与 LSR 的相容性显著改善。

火焰处理：通过高温火焰氧化 PC 表面，形成微观粗糙结构并增加极性基团，处理后需在 30 分钟内完成包胶，避免表面二次污染。

2. 底涂剂（化学键桥接）

硅烷偶联剂：如康利邦 CL-26AB-24、道康宁 Z-6030，分子一端与 PC 表面极性基团反应（如水解后与 PC 的酯基缩合），另一端与 LSR 的硅羟基（-Si-OH）交联，形成化学锚定，剥离强度可达 5-8N/mm。

使用方法：PC 表面清洁后喷涂底涂剂（厚度 1-3μm），80℃烘烤 5-10 分钟挥发溶剂，再进行注塑。

3. 自粘性 LSR 材料（免底涂方案）

选择含增粘助剂的特殊牌号，如埃肯 LSR 5000 系列、瓦克 ELASTOSIL® LR 3036，通过分子设计使 LSR 链段含活性官能团（如乙烯基），与 PC 表面通过自由基反应形成共价键，适用于复杂结构件，粘接强度可达 3-5N/mm。

4. 机械互锁结构设计（物理增强）

在 PC 基材表面设计倒扣（深度≥0.5mm）、锯齿形凹槽（间距 1-2mm）、网状纹理等结构，LSR 充模时嵌入其中形成 “机械钩挂”，可使综合粘接强度提升 30%-50%。例如，在 PC 边缘设计环形倒扣，剥离时需破坏物理嵌合结构，而非单纯界面分离。

5. 工艺协同优化

PC 预热：注塑前将 PC 预热至 80-120℃，减少 LSR 与基材的温差，降低界面应力，同时促进底涂剂与 PC 的反应。

注塑压力与温度：采用高压低速注塑（压力 100-120MPa，射速 10-20cm³/s），确保 LSR 充分填充微结构；硫化温度提升至 160-180℃，延长保压时间至 10-15 秒，促进化学交联。

效果验证

通过上述方法组合，可使 LSR 与 PC 的剥离强度从＜1N/mm 提升至 5N/mm 以上，满足 IP67 防水、耐振动等工业标准。例如，在智能手表表壳包胶中，采用等离子处理 + 自粘性 LSR + 环形倒扣结构，经高低温循环（-40℃~85℃）测试后，界面无开裂或脱胶现象。

关键提示：需根据产品需求平衡成本与性能 —— 精密医疗件优先用等离子 + 底涂剂（粘接可靠性高），消费电子件可采用自粘性 LSR + 机械结构（量产效率高）。

深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司—专注液态硅胶制品精密技术研发24年，联系电话：134-2097-4883。