转注（转移成型）并非只能用于固态硅胶，其工艺兼容性覆盖液态硅胶（LSR）与固态硅胶（HCR），但需根据材料特性调整模具设计与工艺参数：

一、材料兼容性解析

固态硅胶（HCR）

转注是传统 HCR 的主流工艺，通过柱塞将预成型胶料压入型腔，利用高温（160-200℃）硫化成型。典型应用如汽车密封件、硅胶按键等，模具结构简单（如三板式模具），毛边控制优于模压工艺。

液态硅胶（LSR）

转注也可处理 LSR，但需针对性调整：

模具设计：采用冷流道系统（±1℃温控）或开放式流道，避免 LSR 在流道内提前固化。例如，医疗级 LSR 包胶模具通过阶梯式分型面（间隙 0.03-0.05mm）防止材料窜流。

工艺参数：预加热 LSR 至 40-60℃降低粘度，同时采用低速填充（20-30mm/s）减少气泡。半导体封装中转注工艺通过控制预热温度（90-95℃）和模具温度（170-175℃），实现 LSR 与芯片引脚的精密结合。

二、工艺适应性对比

维度 固态硅胶（HCR）转注 液态硅胶（LSR）转注

材料形态 固态胶块，需混炼裁切 双组分液态，需静态混合器均匀混合

模具复杂度 中低（无流道设计） 高（需冷流道或温控流道）

典型应用 高硬度制品（如厨具手柄） 医疗导管、精密电子封装

成本特性 模具成本低（约 4 万元 / 套） 模具成本高（冷流道系统占设备投资 40%）

生产效率 周期较长（30-60 秒 / 件） 周期较短（15-30 秒 / 件）

三、技术关键点

LSR 转注的特殊挑战

排气控制：LSR 粘度低易裹入空气，需在模具最高处设置真空腔（真空度≤5mbar）强制排气，气泡发生率可降至 0.1% 以下。

胶料计量：采用针阀式冷流道系统（如 Mastip 品牌），通过阀针精准控制注胶量，废料率可控制在 5% 以内。

材料兼容性优化

对于高粘度 LSR（如邵氏 A 70 以上），转注比注射更具优势，通过多模板挤压可避免注射压力不足导致的填充缺陷。

多材料复合时，转注可通过独立料槽实现 LSR 与金属 / 塑料的分层成型，例如汽车传感器封装中 LSR 外层与 PA66 基材的结合强度可达 8N/cm 以上。

四、应用场景选择建议

优先转注 LSR 的场景：

✅ 小批量定制（<500 件），模具修改成本比注射低 60%

✅ 高粘度 LSR（如硬度 > 邵氏 A 50）或复杂结构（如深腔、薄壁件）

✅ 医疗级包胶（需符合 ISO 10993 生物相容性），转注工艺可避免注射过程中 LSR 与空气接触产生的氧化风险

优先注射 LSR 的场景：

✅ 大批量生产（>2000 件），多腔模具（如 128 腔奶嘴模）可显著降低单件成本

✅ 超精密结构（公差 ±0.01mm），如微型传感器封装

综上，转注工艺通过模具设计创新和参数优化，已实现对固态与液态硅胶的全覆盖，尤其在高粘度材料、小批量定制及多材料复合领域展现独特优势。

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