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发布时间:2025-07-12点击:
硅胶包 FPC 在智能手环中的硅胶包覆防水设计需围绕 “密封结构强化、材料适配、工艺精准控制” 三大核心,通过多重屏障阻断水渗透路径,同时兼顾柔性穿戴需求,具体方案如下:
全包裹边缘密封:FPC 边缘(含线路区、空白区)采用硅胶全包裹设计,包覆宽度≥0.5mm,厚度≥0.3mm。在 FPC 与硅胶结合处设计 “微锯齿形过渡”(齿高 0.1mm,齿距 0.2mm),增加接触面积与机械咬合力,避免因 FPC 弯曲产生间隙。
焊点 / 连接器全密封:FPC 裸露焊点(如传感器引脚)、连接器接口需被硅胶完全覆盖,覆盖厚度≥0.4mm,且硅胶与焊点表面形成 “包覆 - 填充” 一体结构(无气泡、无空洞),阻断水沿焊点爬渗路径。

唇边过盈密封:在硅胶包覆层外围设计环形密封唇边(截面呈 “U 型”,高度 0.8mm,宽度 0.5mm),与手环塑胶 / 金属壳体的密封槽形成过盈配合(过盈量 0.1-0.2mm)。装配时唇边被压缩 30%-40%,通过硅胶弹性形变填充壳体微观缝隙,实现一级防水(IP68 级静水压 2m/30min 无渗漏)。
阶梯式防呆密封:壳体与硅胶结合面设计 0.2mm 高的阶梯台,硅胶对应位置形成 “阶梯嵌合” 结构,延长水渗透路径(从直线 1mm 增至折线 3mm),配合唇边密封形成双重屏障。
弯折区柔性密封:智能手环腕带与主体连接的 FPC 弯折区(曲率半径≥5mm),采用 “硅胶 + 柔性加强筋” 设计,筋条厚度 0.3mm、宽度 0.4mm,沿弯折方向分布,既增强硅胶抗疲劳性(10 万次弯折无裂纹),又避免弯折时密封层开裂。
出线口密封:若 FPC 需从硅胶包覆区引出(如连接显示屏),出线口设计 “锥形密封套”(入口直径 Φ1.0mm,出口 Φ0.8mm),硅胶与 FPC 紧密贴合,配合灌封胶二次密封,确保出线处无渗水。
基础性能要求:选用 40-50 Shore A 的低压缩永久变形 LSR(如信越 KE-1310),硫化后压缩永久变形≤15%(150℃×22h),确保长期使用后唇边弹性不衰减;耐汗性达标(ISO 3768 人工汗液浸泡 500h,重量变化≤1%,无开裂)。
流动性优化:硅胶粘度控制在 3000-5000mPa・s(25℃),确保能填充 FPC 表面微观凹坑(Ra≤0.8μm),形成 “分子级贴合”,避免界面缝隙。
覆盖膜与焊盘防护:FPC 表面覆盖耐硅氧烷的聚酰亚胺(PI)覆盖膜(厚度 25-50μm),焊盘采用沉金工艺(金厚≥0.8μm),避免硅胶硫化时的小分子腐蚀焊盘或覆盖膜,导致界面剥离。
基材耐温性:FPC 基材选用耐温≥180℃的 PI(如杜邦 Kapton®),适配硅胶硫化温度(120-160℃),避免高温导致基材收缩或线路老化。
等离子清洁活化:FPC 结合面经 Ar/O₂等离子清洗(功率 300W,时间 20s),去除油污、氧化层及有机残留,表面能从 35mN/m 提升至 50mN/m 以上,确保硅胶浸润性。
局部底涂强化:对 FPC 边缘、焊点等关键密封区,涂覆硅烷偶联剂底涂(如 KH-560,浓度 2%),形成化学桥接层(厚度 1-2nm),使硅胶与 FPC 附着力从 1.2N/cm 提升至≥2.5N/cm,避免水沿界面渗透。
微米级定位防移位:模具内置 Φ0.3mm 弹性定位销(公差 ±0.01mm),与 FPC 预设的 Φ0.32mm 定位孔过盈配合,配合真空吸附(-0.09MPa)固定 FPC,确保注塑时 X/Y 向位移≤±0.02mm,避免密封唇边错位。
低压梯度注塑:采用 “预填充 - 定型 - 补压” 三段工艺:
预填充:低粘度 LSR(3000mPa・s)以 5-8bar 压力快速填充 FPC 间隙(2s),排除空气;
定型:切换高触变 LSR(触变指数 3.5)以 10-12bar 压力填充型腔(5s),模具温度 140℃,确保硅胶在 FPC 表面快速凝胶;
补压:保压 8bar 维持 5s,消除收缩微缝,硅胶密度≥1.1g/cm³。
微排气槽设计:在 FPC 边缘、密封唇边末端开设 0.02mm 深、0.5mm 宽的排气槽,配合模具分型面抽真空(-0.095MPa),将型腔空气残留率控制在 0.1% 以下,避免气泡形成渗水通道。
IP68 静态测试:2m 水深浸泡 30min,通过显微镜观察 FPC 界面无渗水,电路绝缘电阻>1000MΩ(初始值≥5000MΩ)。
动态防水测试:模拟日常使用场景,包括:
10 万次弯折(曲率半径 20mm)后浸水测试无渗漏;
85℃/85% RH 湿热循环 500h,密封唇边弹性保持率>90%,无开裂。
截面显微分析:通过 SEM 观察硅胶与 FPC 结合面,确保无间隙、气泡,硅胶完全填充 FPC 表面微观沟壑(Ra≤0.8μm)。
压力冲击测试:10bar 水压冲击密封面 30s,无硅胶剥离或变形,验证极端场景可靠性。
某智能手环防水方案:
结构:FPC 边缘 0.6mm 全包裹 + 0.8mm 高密封唇边(过盈 0.15mm)+ 焊点 0.5mm 厚硅胶覆盖;
材料:45 Shore A LSR(耐汗配方)+0.15mm 厚 PI 基材 FPC;
工艺:等离子清洁 + 定位销真空固定 + 三段注塑(5bar→10bar→8bar 保压);
结果:通过 IP68 测试(2m/30min)、10 万次弯折无渗漏,量产防水合格率>99%。
通过 “多重密封结构 + 材料界面强化 + 精准工艺控制”,硅胶包 FPC 的防水设计可实现智能手环在日常穿戴、短时浸水等场景下的可靠防护,同时兼顾柔性穿戴的舒适性与耐久性。
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