一、液态硅胶（LSR）注塑成型（最主流批量工艺）

适用场景：大批量生产精密件（如电子组件、医疗配件、宠物玩具），产品结构规整（环形、条形、异形），胶层厚度 0.1-2mm。

核心流程：磁铁预处理（清洁除油→防氧化处理）→ 模具内精准定位（真空吸附 / 定位销固定）→ 双组份 LSR 混合脱泡→ 低压注塑填充→ 160-180℃硫化→ 脱模修边。

关键要点：磁铁定位偏差≤±0.01mm，避免硅胶覆盖磁极；注塑温度控制在 180℃以内（防磁铁退磁）；采用平衡流道设计，防止缺胶、气泡。

 二、模压包胶成型

这是最传统、最常用的工艺，尤其适合形状简单、尺寸较大或产量不高的产品。

工艺流程：

磁铁预处理：对磁铁（通常是钕铁硼、铁氧体等）进行镀层处理（如镀镍、镀锌），以防止氧化并被硅胶中的物质腐蚀。

放入磁铁：将预处理后的磁铁精准放置在固态硅胶（HCR）胶料的指定位置。

高温模压：合模，在高温（通常160-180℃）和高压下，胶料流动并包裹磁铁，同时发生硫化（固化）。

开模取件：固化完成后，取出包胶组件。

三、涂覆成型（薄涂层防护工艺）

适用场景：仅需表面防护的磁铁（如电子设备磁吸组件），胶层厚度 0.05-0.3mm，需保留高磁导率。

核心流程：磁铁表面活化（等离子 / 底涂）→ 采用浸涂、辊涂或喷涂方式涂覆硅胶→ 120-150℃固化→ 表面打磨（可选）。

关键要点：硅胶需选低粘度（1000-3000cP），确保涂层均匀无流挂；多次薄涂替代单次厚涂（防开裂）；固化后涂层附着力≥8N/cm。

四、双色 / 多色注塑成型（功能分区工艺）

适用场景：需功能分区的产品（如防滑纹理 + 主体包覆、透明视窗 + 密封边框），如智能设备磁吸配件、医疗辅助器械。

核心流程：第一色硅胶注塑包覆磁铁基础区域→ 模具旋转 / 平移→ 第二色硅胶注塑功能区域→ 同步硫化→ 脱模。