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发布时间:2025-05-08点击:
硅胶包五金成型异常需从材料适配、模具优化、工艺调控、操作规范四大维度系统排查,结合行业标准与实战案例,提供以下解决方案:
油污清除:采用超声波清洗 + 异丙醇(IPA)脱脂,确保表面残留油污≤0.1mg/cm²(如医疗级密封圈需达 0.01mg/cm²)。
粗糙度优化:
铝件:阳极氧化(膜厚 8-15μm)或喷砂(120-200 目砂粒),表面粗糙度 Ra≥1.6μm。
不锈钢:酸洗(10% 硫酸 + 5% 硝酸,60℃×10 分钟)后喷砂,或电解抛光(粗糙度 Ra≤0.2μm)。
铜件:化学抛光(含磷酸 / 硫酸 / 铬酐的混合液)或镀镍(厚度 0.5-1μm)。
底涂剂选择:
通用型:硅烷偶联剂(如 KH-560),需在 120℃下烘烤 10 分钟活化。
特殊材质:镀铬件需先涂覆氟硅烷底涂剂(如 3M™ Novec™ 649),再涂硅胶专用底涂。
自粘性 LSR:如 Shin-Etsu KE2090,无需预处理即可与 PC、PBT 等工程塑料粘接(拉伸剪切强度>3MPa)。
脱气处理:双组分 LSR 混合后需真空脱气(真空度≤100Pa,时间 10-15 分钟),确保气泡率<0.1%。
硫化体系匹配:
高温硫化(HTV):使用含过氧化物(如 DCP)的固态硅胶,硫化温度 170-200℃。
铂金催化(LSR):选择高活性催化剂(如含铂量 5-10ppm),避免胺类 / 硫类抑制剂污染。
流动性优化:通过调整白炭黑填充量(15-30phr)或添加硅油(粘度 1000-5000cSt),使 LSR 粘度控制在 50-200Pa・s。
主排气槽:
位置:熔体末端(如深腔底部、薄壁边缘),间距≤20mm。
尺寸:深度 0.02-0.03mm(LSR)或 0.05-0.1mm(HTV),宽度 3-5mm,长度≥10mm。
辅助排气:
透气钢:孔隙率 15%-20%,用于复杂结构(如带筋条、凸台的制品)。
镶针排气:针阀式排气结构(间隙 0.03-0.08mm),适用于小型精密件。
动态排气:合模后分 2-3 次开模(行程 0.5-1.5mm),每次保持 1-3 秒,排除滞留空气。
浇口设计:
点浇口:直径 1-2mm(LSR)或 2-4mm(HTV),避免高速射流(速度>150mm/s)。
潜伏式浇口:角度 30-45°,深度 0.8-1.2mm,减少熔接痕。
流道平衡:采用 CAE 模流分析(如 Moldflow),确保熔体流动平衡,压力降<10MPa。
机械定位:五金件通过定位销 + 卡槽固定,公差≤±0.05mm。
温度控制:
模具温度:LSR 模具 80-150℃(医疗级需控温 ±1℃),HTV 模具 160-180℃。
嵌件预热:不锈钢 / 铜件预热至 120-140℃,铝件预热至 80-100℃,减少界面温差。
注射速度:
低速填充(30-60mm/s):适合厚壁制品(>2mm),减少湍流。
高速填充(100-150mm/s):适合薄壁制品(<1mm),但需配合动态排气。
保压压力:
LSR:60-100MPa,保压时间 5-15 秒,补偿收缩率(0.3%-0.5%)。
HTV:80-120MPa,保压时间 10-30 秒,避免缩孔。
硫化温度:
LSR:铂金催化体系 120-150℃,硫化时间 10-30 秒。
HTV:过氧化物体系 170-200℃,硫化时间 1-5 分钟。
冷却时间:根据制品厚度计算(如厚度 1mm 需冷却 10 秒),确保脱模温度<60℃。
二次硫化:
LSR:150℃×1 小时(去除低分子挥发物)。
HTV:180℃×2 小时(提升耐温性至 250℃)。
表面处理:
印刷:火焰处理(温度 800-1000℃)后丝印,附着力>3N/cm。
涂覆:喷涂纳米涂层(如派瑞林 C),厚度 0.1-1μm,提升耐候性。
结合强度不足 表面油污 / 底涂失效 / 硫化不充分 加强脱脂(油污检测达 ISO 8502-6 标准),更换底涂剂(如 CL-24S),提高硫化温度至 150℃
气泡 / 气孔 排气不足 / 原料脱气不彻底 增加排气槽(深度 0.03mm),原料真空脱气(真空度<50Pa)
填充不完全 注射压力不足 / 流道堵塞 提高注射压力至 100MPa,清理流道异物
变形 / 翘曲 冷却不均 / 嵌件与硅胶收缩率差异 优化冷却水路(温差<5℃),嵌件设计防变形结构(如增加加强筋)
表面流痕 注射速度过快 / 模具温度低 分段注射(低速→高速),模具温度提升至 120℃
汽车传感器密封件:采用LSR 注塑 + 自粘性底涂剂,五金件表面喷砂(Ra 3.2μm)后涂覆底涂剂(3M™ 4200),模具温度 130℃,注射速度 80mm/s,保压压力 80MPa,结合强度达 4.5MPa。
医疗导管包胶:使用真空辅助排气模具,排气槽深度 0.02mm,LSR 原料脱气后注入模具,硫化温度 140℃,硫化时间 20 秒,制品气泡率<0.5%。
电子连接器:采用动态排气工艺,合模后 3 次开模(行程 1mm),注射速度 120mm/s,保压时间 10 秒,填充效率提升 30%。
模流分析:使用 Moldflow Insight 预测气穴位置,优化浇口布局。
检测设备:
气泡检测:工业 CT(精度 ±0.01mm)。
结合强度:万能材料试验机(拉伸速度 50mm/min)。
表面清洁度:离子污染检测仪(残留离子≤1μg/cm²)。
通过材料 - 模具 - 工艺 - 检测的闭环优化,可系统性解决硅胶包五金成型异常,良率提升至 95% 以上。若问题持续,建议联合材料供应商与模具厂进行失效分析(如 SEM 微观结构观察、FTIR 成分分析),从源头根治缺陷。
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