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精密硅胶包胶的典型工艺流程是怎样的?

发布时间:2025-05-29点击:

精密硅胶包胶的工艺流程需兼顾材料相容性、结构精度与功能稳定性,以下是结合行业实践的典型工艺路线及关键控制点,帮助您快速理解技术要点与品质保障逻辑:

一、前期开发:从需求到可制造性设计

  1. 材料选型
    • 基材匹配:确认金属 / 塑料基材(如 ABS、PC、不锈钢)的表面能、热膨胀系数,选择适配的硅胶类型(液态硅胶 LSR 或固态硅胶 SSR)。
    • 硬度梯度:根据功能需求(如密封性、缓冲性),推荐邵氏 A 硬度范围:10-60 度(精密部件常用 20-40 度,兼顾弹性与成型精度)。
    • 性能定制:添加抗黄变、导电、阻燃等助剂,满足医疗、电子、汽车等场景的特殊要求。
  2. 模具设计与开发
    • 结构优化:采用二次成型模具(双色模或嵌入式模),确保包胶层厚度均匀(公差 ±0.05mm),避免应力集中导致的开裂。
    • 精密加工:模具采用CNC 精铣 + 电火花加工,配合 3D 打印快速验证,关键尺寸精度控制在 ±0.01mm,浇口设计(点浇口 / 潜伏式浇口)减少熔接痕。
    • 模流分析:通过 Moldflow 模拟硅胶流动路径,预判填充不足、气泡等风险,优化流道布局。

二、核心工艺:包胶成型全流程

1. 原料预处理

  • 液态硅胶(LSR)
    • 双组份 AB 料按比例(通常 1:1)在真空环境下混合,通过计量泵精确输送(误差≤1%),避免空气卷入产生气泡。
    • 温度控制:原料桶预热至 25-35℃,提升流动性。
  • 固态硅胶(SSR)
    • 炼胶机混炼均匀,裁剪成适配尺寸的胶条,表面清洁去粉尘。

2. 包胶成型

  • 工艺选型
    • 精密注射成型(LSR 优先):适用于复杂结构、薄壁件(厚度≥0.3mm),设备精度达1 毫克级计量,模具温度控制在 50-120℃,注射压力 50-150MPa,成型周期 10-60 秒。
    • 模压包胶(SSR 适用):适合大尺寸或厚壁件,通过平板硫化机加压(10-30MPa),温度 150-180℃,硫化时间 3-10 分钟。
  • 基材预处理
    • 金属件需喷砂 / 电镀粗糙化,塑料件可通过火焰处理 / 底涂剂(如硅胶附着力促进剂)提升界面结合力,百格法测试附着力≥4B 标准。
  • 合模与充模
    • 基材精准定位(治具公差 ±0.02mm),合模速度稳定,避免偏移;LSR 通过热流道快速充模,减少材料降解。

3. 后处理

  • 去毛边
    • 精密件采用干冰喷砂等离子处理,替代传统手工修边,避免机械损伤;毛边厚度控制≤0.03mm。
  • 二次硫化
    • LSR 制品在 180-200℃下烘烤 2-4 小时,消除内应力,提升化学稳定性(如抗老化、耐溶剂)。
  • 表面处理
    • 按需进行喷涂(如防粘涂层)、丝印(标识 / 导电线路)、镭雕(透光纹路)等,满足功能性与外观需求。

三、全流程品控:精密性与可靠性保障

  1. 在线检测
    • 尺寸精度:每模次首件通过 ** 三坐标测量仪(CMM)** 检测关键尺寸(如配合公差、壁厚),CPK≥1.67;批量生产中采用视觉检测设备(精度 ±0.01mm)全检外观。
    • 性能测试
      • 拉力测试(断裂强度≥3MPa,伸长率≥400%)、回弹率(≥70%);
      • 密封性测试(气压泄漏≤0.05kPa/min)、耐高温 / 低温(-40℃~200℃循环测试)。
  2. 异常追溯
    • 建立工艺参数数据库(温度、压力、时间等实时记录),通过 SPC 统计过程控制,快速定位设备波动、材料变异等问题,实现不良率≤0.5% 的精密制造水准。

四、应用场景与技术优势

  • 医疗领域:精密导管包胶(邵氏 A 20-30 度),满足 FDA 认证,无卤环保,通过生物相容性测试;
  • 消费电子:智能手表按键包胶(邵氏 A 40-50 度),抗刮擦、防水等级 IP68;
  • 汽车部件:传感器密封件(邵氏 A 50-60 度),耐油耐老化,长期耐受 150℃高温。


核心优势:通过材料 - 模具 - 工艺 - 检测一体化管控,实现 “设计即量产” 的高可靠性交付,尤其擅长0.5mm 以下超薄包胶、多材质复杂嵌件、微米级精度配合等高难度项目。
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