硅胶包 PCB 的典型工艺流程以液态硅胶（LSR）包胶为主（适配精密电子件需求），核心围绕 “基材预处理 - 表面活化 - 包胶成型 - 固化定型 - 后处理质检” 展开，确保硅胶与 PCB 牢固结合、无缺陷，具体步骤如下：

一、前期准备：奠定成型基础

PCB 预处理：先通过酒精擦拭 + 等离子预清洁，去除表面助焊剂、油污、灰尘；吸湿性 PCB 需在 110-120℃烘烤 2-4 小时除水分，避免包胶产生气泡；同时检查线路完整性，排除破损、短路问题。

材料与模具准备：LSR 按 A/B 组 1:1 精准调配，可添加粘接促进剂；模具需预留 PCB 定位结构、流道及 0.003-0.005mm 微排气槽，调试注塑设备的计量混合系统，确保送料稳定。

二、PCB 表面活化：强化粘接可靠性

主流采用等离子处理：以氧气 / 空气为介质，500-1000W 功率处理 30-120 秒，引入极性官能团，提升表面能至 50mN/m 以上；处理后 8 小时内必须开展后续工序，避免活性失效。

备选方案（无等离子设备）：涂覆 5%-10% 浓度专用底涂剂，70-80℃干燥 30-60 分钟形成粘接层，适用于对效率要求不高的场景。

三、包胶成型：实现硅胶与 PCB 一体化

二次注塑成型（主流）：将活化后的 PCB 精准定位（公差 ±0.01mm）放入模具，通过低压慢速（压力 30-60bar、速度 5-10mm/s）注入 LSR，包覆指定区域，避免 PCB 线路受压损坏。

涂覆 / 浸涂成型（简易场景）：小型 PCB 或局部包胶时，通过喷涂、刷涂均匀覆盖硅胶，或浸入硅胶液填充缝隙，取出后沥干多余胶料，适配简单结构产品。

四、固化定型：确保硅胶性能稳定

注塑成型直接通过模具加热硫化，温度 130-150℃，时间 15-25 秒（按包胶厚度调整）；涂覆成型需放入恒温箱，100-150℃固化。

高要求产品（医疗、军工）需额外二次后固化（200℃、2-4 小时），去除未交联成分，提升硅胶耐老化性。

五、后处理与质检：保障产品合格

冷却脱模后，机械或人工修整飞边、毛边，避免残留多余硅胶。

质检核心项目：外观无气泡、漏包、脱层；电性能测试确保线路导通无短路；抽样检测粘接强度（剥离强度≥10N/cm），防水场景需做 IP 等级测试。