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电子数码防水方案

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Type-c防水解决方案

type-c防水解决案例三

产品分类:

手机防水

产品简介:

名称:type-c防水解决方案
材质:金属/硅胶
工艺:LSR转注成型

  • 手机防水解决方案 结构图

    手机防水解决方案 结构图

    Type-c接口防水解决方案

    工艺:热压转注成型+阳极氧化

    材质:金属+LSR

    手机防水Type-c接口解决方案案例

     

    产品尺寸精度可达:±0.02mm

    有类似产品需求,欢迎大家来图来样咨询!


    液态硅胶注塑防水技术和利勇安专项研发技术参数表

    防水工艺对比图

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    利勇安设备优势

    液态硅胶加工中出现的问题及解决方法:

    1.整体良品率低

    利勇安推荐解决方法:选择有规模的厂家,优化工艺

    2.公差偏差

    利勇安推荐解决方法:科学设计,模具材料挑选,通过模温文控管理系统,对成型的模温进行控制。严格控制各种材质+LSR的一体成型过程。

    3.粘接不良

    利勇安推荐解决方法:手工粘接转变为转印涂胶,自动涂胶,更换合适的处理剂

    4.拆边难度大

    利勇安推荐解决方法:LSR工程人员参与前期的注胶槽设计,提供可行性的建议,提高模具加工精度,模具电镀处理

    5.配合件外观损伤

    利勇安推荐解决方法:定位点优化,屏蔽无关部位,重点保护关键部位。

    6.溢胶、缺胶

    利勇安推荐解决方法:选用德国精密进胶控制系统,对模腔内的胶料控制到0.1g以内,增加排位槽

     

    利勇安解决方案的优势

    1.客户提出的问题,利勇安承诺1小时内快速受理,4至24小时内拿出解决方案

    2.利勇安拥有专项研发团队

    3.利勇安拥有专项高精密,研发设备

    4.利勇安模具结构更加科学合理,高精密,高效化,成本低,效率高

    5.利勇安专项防水技术,最高防水等级可达到IP68

     

    手机防水Type-c接口解决方案案例介绍:

     

    手机防水Type-c接口解决方案案例手机防水Type-c接口解决方案案例

    以知名品牌华硕为例,此防水件由金属件和硅胶两部分组成,客户要求硅胶和金属件一体成型,达到IP68防水等级。

     

    此防水件结构看似很简单,但由于产品结构设计不合理,其实用常规方式做法很难实现量产。

     

    因液态硅胶的流动性很好,因此要实现封胶金属件与硅胶模仁的配合尺寸要求很高。

     

    经分析考量,我们决定采用自拆定位结构。这种结构的优点是可允许金属件0~5条的公差,这种公差是完全可以做到的,因此成型前无需检测金属件尺寸分类,可节省大量的人力物力,还可大大降低模具制造成本。

     

    再加上我们还设计了特殊的模内自切自拆方式,可使自拆毛边与产品自动分离,因此成型后也无需人工清除毛边,从而很大程度上提升了产能。

     

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