表面清洁不到位

• 原因：PC 手机壳表面存在油污、灰尘、脱模剂等杂质，阻碍液态硅胶与 PC 表面的紧密接触，从而导致粘接不牢。
• 解决方案：先用酒精、丙酮等有机溶剂擦拭 PC 手机壳表面，去除油污和灰尘。若表面有脱模剂残留，可采用专用的脱模剂清洗剂进行处理，确保 PC 表面清洁干净。

表面能差异

• 原因：PC 属于非极性材料，表面能较低，液态硅胶难以在其表面良好铺展和附着，致使粘接效果不佳。
• 解决方案：对 PC 手机壳表面进行改性处理，以提高其表面能。常见的处理方法有等离子体处理、电晕处理、化学处理等。例如，通过等离子体处理，可在 PC 表面引入极性基团，增加表面粗糙度，从而提高液态硅胶与 PC 的粘接强度。

材料兼容性问题

• 原因：液态硅胶和 PC 的化学结构与物理性能差异较大，两者之间的界面结合力较弱，影响粘接效果。
• 解决方案：选择与 PC 兼容性良好的液态硅胶材料。在实际生产前，可通过试验不同品牌和型号的液态硅胶，筛选出与 PC 粘接效果最佳的材料。同时，添加合适的增容剂或偶联剂，改善液态硅胶与 PC 之间的界面结合。例如，使用硅烷偶联剂，可在液态硅胶和 PC 之间形成化学键合，提高粘接强度。

注塑工艺参数不当

• 原因：注塑温度过低，会使液态硅胶流动性差，无法充分填充 PC 表面的微观孔隙；注塑压力不足，液态硅胶不能紧密贴合 PC 表面；保压时间过短，液态硅胶在固化过程中收缩，导致粘接强度下降。
• 解决方案：根据液态硅胶和 PC 的材料特性，优化注塑温度。一般来说，液态硅胶的注塑温度在 120 - 180℃，PC 的预热温度在 80 - 100℃。适当提高注塑压力，确保液态硅胶能充分包裹 PC 手机壳，压力通常控制在 30 - 80MPa。延长保压时间，使液态硅胶在模具内充分固化定型，保压时间一般为 5 - 15 秒。

固化条件不合适

• 原因：固化温度和时间对液态硅胶的固化效果和粘接强度至关重要。固化温度过低或时间过短，液态硅胶固化不完全，粘接强度低；固化温度过高或时间过长，会使液态硅胶老化、变硬，失去良好的柔韧性，影响粘接性能。
• 解决方案：依据液态硅胶的特性，严格控制固化温度和时间。对于室温硫化液态硅胶，固化温度在 25 - 30℃，固化时间为 24 - 48 小时；加热硫化液态硅胶的固化温度在 150 - 200℃，固化时间为 1 - 10 分钟。通过试验确定最佳固化条件，以获得理想的粘接效果。深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司—专注液态硅胶制品精密技术研发24年，联系电话：134-2097-4883。