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柔性传感器硅胶包胶导电层与LSR的界面粘接难题突破?

发布时间:2025-04-22点击:

针对柔性传感器中液态硅胶(LSR)与导电层的界面粘接难题,需从材料、工艺、结构设计等多维度综合突破。以下是具体解决方案及技术路径:

一、材料体系创新

1. 导电层表面改性

金属导电层

纳米氧化层构建:通过阳极氧化(如钛合金)或化学氧化(如不锈钢)在金属表面形成纳米级氧化物层(厚度约 5-50 nm),提升表面粗糙度(Ra 0.2-1.0 μm)和活性基团密度。例如,钛合金经阳极氧化后,LSR 与金属的剪切强度可从 1.2 MPa 提升至 3.5 MPa8。

自组装单分子层(SAMs):使用硅烷偶联剂(如 Z-6011、Z-6040)在金属表面形成定向排列的分子层,通过 Si-O 键与金属结合,另一端的氨基或环氧基与 LSR 的硅羟基反应,实现化学键合。例如,Z-6040 处理的不锈钢与 LSR 的剥离强度可达 2.8 N/mm7。

碳基导电层(石墨烯、碳纳米管)

氧化还原处理:采用 Hummer 法氧化石墨烯,引入羧基、羟基等极性基团,再通过水合肼还原恢复导电性,同时增强与 LSR 的界面作用力。实验显示,氧化石墨烯处理后,LSR 与石墨烯的界面剪切强度提升 40%16。

聚合物包覆:使用聚多巴胺(PDA)或聚乙烯亚胺(PEI)对碳纳米管进行包覆,形成亲水性界面层,促进 LSR 的浸润。例如,PDA 包覆的碳纳米管与 LSR 的界面结合能提高至 1.5 J/m²19。

2. LSR 材料改性

自粘性 LSR 开发

引入活性基团:在 LSR 分子链中引入乙烯基、羟基等反应性基团,与导电层表面的活性位点(如金属氧化物、碳基材料的羟基)发生原位交联。例如,蓝星埃肯的 BLUESIL™ LSR 6508 通过化学接枝实现与 PC 的选择性粘接,无需底涂且剥离强度达 2.5 N/mm24。

纳米填料增强:添加纳米二氧化硅(粒径 20-50 nm,含量 5-10 wt%)可提高 LSR 的内聚强度,同时纳米颗粒可嵌入导电层表面微孔,形成机械联锁。实验表明,纳米二氧化硅改性 LSR 的拉伸强度提升 30%,界面剥离强度提高 25%8。

二、工艺优化

1. 表面预处理技术

等离子体处理

参数优化:采用 Ar 等离子体处理(功率 100-300 W,处理时间 30-120 s),可使金属表面粗糙度增加 30%,表面能从 25 mN/m 提升至 50 mN/m。例如,Ar 等离子体处理的铝基材与 LSR 的粘接强度提高至 4.2 MPa8。

活性基团引入:O₂等离子体处理可在碳基材料表面引入羧基、羟基,促进与 LSR 的化学结合。实验显示,O₂等离子体处理后,LSR 与石墨烯的界面剪切强度提升 50%16。

激光微结构化

表面织构设计:使用皮秒激光在导电层表面加工微沟槽(宽度 50-200 μm,深度 20-50 μm),增加机械咬合面积。例如,微沟槽结构使 LSR 与不锈钢的剥离强度从 1.8 N/mm 提升至 4.5 N/mm20。

化学活化:激光处理可诱导金属表面氧化,形成活性位点。例如,激光处理的钛合金表面氧化物厚度增加至 20 nm,LSR 粘接强度提高至 4.8 MPa20。


2. 注塑工艺调控

温度控制

基材预热:将导电层基材预热至 80-120℃(如金属基材使用红外加热),避免 LSR 因温度骤降导致固化不完全。实验显示,基材预热后,LSR 与金属的界面粘接强度提高 20%8。

模具温度优化:LSR 注塑模具温度控制在 140-180℃,确保 LSR 充分固化。例如,模具温度从 120℃提升至 160℃,LSR 与铜的剪切强度从 2.1 MPa 提升至 3.2 MPa9。

压力与保压时间

分段注塑:采用低速填充(注射速度 5-10 mm/s)+ 高速填充(20-30 mm/s)的组合,减少气泡卷入。例如,分段注塑使 LSR 内部气孔率从 8% 降至 2%,界面粘接强度提高 15%8。

保压补偿:保压压力设定为注射压力的 60-80%,保压时间延长至 30-60 s,补偿 LSR 固化收缩。实验显示,保压优化后,LSR 与不锈钢的界面剥离强度提高 25%9。

三、结构设计创新

1. 界面机械联锁结构

三维微结构设计

倒钩 / 榫卯结构:在导电层表面设计微型倒钩(高度 50-100 μm,间距 200-500 μm),LSR 注塑后形成机械嵌合。例如,倒钩结构使 LSR 与金属的剥离强度从 1.5 N/mm 提升至 4.0 N/mm20。

多孔结构:通过 3D 打印或蚀刻在导电层表面制备多孔层(孔隙率 40-60%,孔径 50-200 μm),LSR 填充后形成 “锚定效应”。实验显示,多孔结构使 LSR 与碳纤维的界面剪切强度提高 50%19。

2. 梯度功能层设计

过渡层构建

梯度弹性模量:在导电层与 LSR 之间引入梯度弹性模量的中间层(如聚氨酯弹性体),缓解界面应力集中。例如,梯度层使 LSR 与玻璃的界面剥离强度从 1.2 N/mm 提升至 3.0 N/mm27。

导电 - 绝缘过渡:对于金属导电层,可先涂覆一层导电银浆(厚度 5-10 μm),再包覆 LSR,避免 LSR 直接接触金属导致的氧化抑制。实验显示,银浆过渡层使 LSR 与铜的粘接强度提高 30%11。

四、新型粘接技术

1. 超分子粘接体系

氢键驱动粘接

动态氢键网络:在 LSR 中引入含脲基、羧基的超分子单体,与导电层表面的羟基、氨基形成动态氢键。例如,脲基改性 LSR 与玻璃的剥离强度达 3.5 N/mm,且具有自修复能力22。

离子液体增粘:添加离子液体(如 1 - 乙基 - 3 - 甲基咪唑四氟硼酸盐)到 LSR 中,通过离子 - 偶极作用增强界面粘附。实验显示,离子液体改性 LSR 与石墨烯的界面剪切强度提高 45%18。

2. 液态金属界面

共注射成型:将液态金属(如镓铟合金)作为中间层,与 LSR 共注射成型。液态金属的高流动性和导电性可同时实现界面粘接和信号传输。例如,液态金属中间层使 LSR 与不锈钢的剥离强度达 4.8 N/mm,且界面电阻降低至 0.1 Ω30。

电驱动粘接:在导电层与 LSR 之间施加低电压(5-10 V),诱导液态金属发生电化学反应,形成金属间化合物(如 Cu₆Sn₅),增强界面结合。实验显示,电驱动粘接使 LSR 与铜的剪切强度提高至 5.2 MPa30。

五、性能测试与优化

1. 粘接强度评估

标准测试方法:采用 90° 剥离测试(ASTM D903)、剪切测试(ASTM D732)和 T 型剥离测试(ASTM D1876),量化界面粘接性能。例如,LSR 与金属的剪切强度需≥3.0 MPa,剥离强度≥2.5 N/mm8。

动态力学分析:使用 DMA 测试界面在循环应力(10-1000 Hz)下的损耗因子,评估粘接耐久性。例如,界面损耗因子≤0.1 时,可承受 10⁶次循环加载20。

2. 失效机制分析

界面表征:通过 SEM、EDS 和 XPS 分析失效界面,确定粘接失效模式(内聚破坏、界面破坏或混合破坏)。例如,界面破坏占比≤20% 时,粘接可靠性较高15。

加速老化测试:进行湿热老化(85℃/85% RH,1000 h)和热循环(-40℃至 125℃,1000 次),评估界面稳定性。例如,老化后粘接强度保留率≥80% 为合格8。

六、典型应用案例

1. 医疗柔性传感器

ECG 电极:采用等离子体处理的钛合金电极,配合自粘性 LSR(如 BLUESIL™ LSR 6508),实现长期佩戴(7 天)的可靠粘接,界面电阻 < 10 kΩ24。

压力传感器:碳纳米管导电层经 PDA 包覆后,与纳米二氧化硅改性 LSR 共注射成型,传感器在 100% 应变下循环 10⁴次后性能稳定19。

2. 可穿戴电子

智能手环表带:不锈钢基材经激光微结构化后,与液态金属中间层(镓铟合金)和 LSR 共注射,实现表带与导电触点的一体化成型,剥离强度达 4.5 N/mm,且可承受 1000 次弯折30。

 

柔性应变传感器:石墨烯导电层经氧化还原处理后,与超分子 LSR(含脲基单体)复合,传感器在 500% 应变下响应灵敏度 GF=12,界面粘接寿命 > 10⁵次循环22深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司—专注液态硅胶制品精密技术研发24年,联系电话:134-2097-4883。