调整硫化温度与时间以避免硅胶制品过硫或欠硫，需结合硅胶材料特性、硫化体系及制品设计进行精准控制。以下是具体方法和策略：

一、明确硫化关键参数与材料特性

1. 硫化体系与温度范围

铂金硫化剂（加成硫化）：

适用温度：150~200℃（液态硅胶 LSR 常用），临界温度约 120℃（低于此温度硫化反应极慢）。

特点：温度越高，硫化速率越快（温度每升高 10℃，反应速率约提升 2~3 倍），但过高温度（>200℃）可能导致硅胶降解、表面发脆。

过氧化物硫化剂（自由基硫化）：

适用温度：160~190℃（固态硅胶常用），需高于硫化剂分解温度（如 DCP 分解温度约 170℃）。

特点：温度不足时硫化剂分解不充分，易欠硫；温度过高可能导致过硫（交联过度）。

2. 硫化时间的核心指标

焦烧时间（T10）：硫化开始前的诱导时间，避免模具填充时提前硫化。

正硫化时间（T90）：达到最佳性能（如硬度、弹性）的硫化时间，需通过硫化仪测试确定。

硫化临界时间：低于此时间欠硫，高于此时间可能过硫（与温度强相关）。

二、温度与时间的调整原则

1. 基于硫化曲线确定基础参数

测试硫化曲线：使用硫化仪（如门尼粘度计）测定目标硅胶的温度 - 时间 - 扭矩曲线，获取 T10、T90 及最佳硫化温度（曲线平台区对应的温度范围）。

示例：若某硅胶在 180℃时 T90 为 90 秒，则基础硫化时间可设为 90~120 秒（预留安全裕度）。

2. 温度调整策略

优先保证温度均匀性：

模具温度波动控制在 ±2℃以内（通过热电偶测温、模温机恒温），避免局部过硫 / 欠硫（如厚壁制品边缘过热、中心欠硫）。

厚制品（厚度 > 5mm）：适当降低温度（如 170~180℃），延长时间，避免表面过硫而内部未硫化。

温度与速率平衡：

薄壁制品（厚度 < 2mm）：可提高温度（如 190~200℃），缩短时间（如 30~60 秒），提升生产效率。

复杂结构制品：降低温度（如 160~170℃），延长时间，确保胶料流动充分且硫化均匀。

3. 时间调整策略

以 T90 为基准：

基础时间 = T90 × 1.1~1.3（安全系数，避免设备误差或胶料差异导致欠硫）。

示例：T90=90 秒，时间设为 100~120 秒。

考虑制品厚度：

每增加 1mm 厚度，时间增加 10~20%（如 5mm 厚制品，在 2mm 基础时间上增加 40~60%）。

避免过长时间：

超过 T90 的 2 倍时，过硫风险显著增加（硅胶硬度上升、弹性下降、断裂伸长率降低）。

三、生产中的动态监控与调整

1. 首件检验与参数校准

生产首件后，通过硬度测试（邵氏 A）、撕裂强度测试判断硫化程度：

欠硫：硬度低于设计值，撕裂强度低，表面发粘。

过硫：硬度高于设计值，表面脆化，折叠时出现白纹或开裂。

若欠硫：提高温度 5~10℃或延长时间 10~30 秒；若过硫：降低温度 5~10℃或缩短时间 10~30 秒。

2. 过程中实时监控

周期性抽样检测：每小时抽取 1~2 件，测试硬度和弹性，记录数据波动（波动范围控制在 ±2 邵氏 A 以内）。

观察硫化后外观：

欠硫：制品边缘可能有毛边、易撕断；过硫：表面光泽度下降，颜色变深（尤其是含填料的硅胶）。

3. 设备与环境控制

模具升温速率：避免过快升温（如从常温到 180℃控制在 10 分钟以上），防止胶料表面提前硫化而内部未填充。

硫化机压力稳定：压力不足（<10MPa）时，胶料致密性差，即使时间温度正确也可能出现 “假硫化”（表面硫化、内部欠硫）。

胶料停放时间：混炼后硅胶需在 24 小时内使用，长期停放可能导致硫化剂活性下降，需适当延长时间或提高温度。

五、总结

避免过硫或欠硫的核心是：基于硫化曲线确定精准的温度 - 时间组合，结合制品结构动态调整，并通过实时检测闭环控制。建议优先通过硫化仪测试建立材料的 “温度 - 时间窗口”（如 180℃±5℃，90~120 秒），再在生产中通过首件验证和过程监控确保参数稳定。对于新产品，可采用 “低温长时” 或 “高温短时” 的试探法（误差 ±10%），逐步逼近最佳工艺点。​深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司—专注液态硅胶制品精密技术研发24年，联系电话：134-2097-4883。