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发布时间:2025-04-28点击:
硅胶包胶产品出现裂纹需从材料相容性、工艺参数、模具设计、结构设计等多维度分析原因并针对性解决,以下是具体处理方案:
成因:
硅胶与基材表面附着力不足(表面能差异大、未做预处理);
两者收缩率差异过大(如 LSR 收缩率 1.2%-2.0%,PC 收缩率 0.5%-0.8%,冷却时应力集中);
模具表面光滑或无机械嵌合结构(仅依赖物理吸附,无倒钩 / 凹槽锁定)。
成因:
注塑压力不足或保压时间短,导致填充不完整或收缩补偿不足;
模具温度过低(LSR 固化不完全,强度不足)或冷却过快(内部应力未释放);
硅胶流动性差(粘度太高,填充时产生剪切应力)或材料老化(交联剂失效、杂质污染)。
成因:
包胶结构设计不合理(如直角过渡、壁厚突变处应力集中);
基材强度不足(如 PC 含玻纤比例过高导致脆性增加);
注塑过程中基材受高压变形(模具定位不准、合模力不足导致错位剪切)。
基材预处理优化:
表面活化:采用等离子体处理(氧气 / 氩气等离子,提升表面能至 50mN/m 以上)、电晕处理或火焰处理,去除油污并增加粗糙度(Ra 1.6-3.2μm);
化学增强:喷涂硅烷偶联剂(如 KH-560)或底涂剂(如道康宁 TC-5020),促进硅胶与基材化学键合,剥离强度可提升至 3-5N/mm²;
机械嵌合:在基材表面设计微结构(0.3-0.5mm 深的倒扣、网格槽或锯齿纹),通过 “物理钩锁” 增强结合(尤其适用于无涂层场景)。
材料匹配调整:
选择低收缩率 LSR(如瓦克 Silopren LSR 2000 系列,收缩率 1.0%-1.5%),或在基材中添加增韧剂(如 PC+ABS 合金提升抗裂性);
避免极性差异过大的组合(如 LSR 与 PP 需专用增粘体系,优先选用 PC、ABS 等极性基材)。
注塑参数优化:
压力与速度:提高注射压力(50-80MPa)和射速(50-100mm/s),确保快速填充减少冷料纹;保压压力设为注射压力的 60%-70%,保压时间 5-10 秒,补偿冷却收缩;
温度控制:模具温度升至 80-100℃(促进 LSR 交联完全),料温控制在 40-60℃避免过热降解;冷却时间延长 10%-20%(如从 15 秒增至 18 秒),使应力充分释放;
真空脱泡:LSR 预混时进行真空脱泡(-0.1MPa,5-10 分钟),避免气泡导致的内部缺陷。
模具设计改进:
浇口与流道:采用扇形浇口或潜伏式浇口(减少剪切),流道直径≥4mm 降低流动阻力;浇口位置避开薄壁或应力集中区(如远离直角边缘 5mm 以上);
排气优化:在裂纹易发区域开设 0.02-0.03mm 深排气槽(间距 5-10mm),或使用透气钢(孔隙率 15%-20%),避免困气导致填充不足或局部高压。
几何结构优化:
圆角过渡:所有直角边缘改为 R≥0.5mm 圆角(应力集中系数可降低 50% 以上),包胶厚度均匀化(避免厚度突变>2 倍);
加强筋与减荷槽:在基材薄弱处增加 0.5-1mm 厚度的加强筋,或在包胶边缘设计 0.2mm 深度的减荷槽(释放收缩应力);
包胶范围调整:避免在基材高应力区域(如卡扣根部、螺丝孔周边)完全包覆,预留 1-2mm 非包胶区域作为应力释放区。
材料强度匹配:
基材选择高韧性材料(如 PC+20% ABS 代替纯 PC,缺口冲击强度提升 30%);
硅胶硬度匹配(如柔软接触区用邵氏 A 20-30 度,结构支撑区用邵氏 A 40-50 度,避免过硬导致脆性开裂)。
灭菌与老化控制:
高温灭菌前进行去应力退火(60-80℃,2-4 小时),降低内部残留应力;
选择耐老化 LSR(如含苯基基团的耐低温型,或添加 0.5% 纳米二氧化硅增强抗撕裂性),耐伽马射线灭菌次数≥5 次不脆化。
使用场景适配:
动态负载产品(如导管、按键)增加疲劳测试(≥10 万次弯曲无裂纹),硅胶层厚度≥1mm 并设计微纹理分散应力;
户外或高低温环境产品,通过热循环测试(-20℃~60℃,50 次循环)验证材料收缩匹配性。
小样测试流程:
制作不同预处理(有无偶联剂)、不同结构(圆角 / 直角)的样件,进行剥离测试(ASTM D903)和跌落测试(1.5m 高度,10 次无裂纹);
采用模流分析(Moldflow)模拟填充压力与收缩率,预判高应力区域并优化设计。
量产过程监控:
每班次首件检查裂纹(目视 + 10 倍放大镜),定期测试剥离强度(标准≥2N/mm);
控制原材料批次稳定性(同供应商同牌号,批号差异需做兼容性测试),模具定期保养(每月清理排气槽,检查浇口磨损)。
问题:ABS 手柄包胶 LSR 后,边缘直角处开裂。
解决:
直角改为 R1mm 圆角,包胶厚度从 1mm 增至 1.5mm;
ABS 表面电晕处理后喷涂偶联剂,注塑压力从 60MPa 升至 70MPa,保压时间增加 5 秒;
新增边缘减荷槽(0.3mm 深),裂纹不良率从 15% 降至 0.5% 以下。
通过系统性排查 “材料 - 工艺 - 模具 - 设计” 四要素,结合针对性的应力释放、附着力增强和结构优化,可有效解决硅胶包胶产品的裂纹问题,尤其在医疗、消费电子等对可靠性要求高的领域,需重点关注生物相容性材料的长期耐老化性与结构可靠性的平衡。
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