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硅胶套啤常见缺陷(溢胶、气泡、粘接失效)解决方案?

发布时间:2025-04-29点击:

针对硅胶套啤(双色注塑成型)中常见的溢胶、气泡、粘接失效三大缺陷,结合材料特性、模具设计及工艺参数,分场景给出系统性解决方案:

一、溢胶(飞边)缺陷解决方案

1. 模具设计与加工精度优化

分型面 / 配合面精度

检查模具分型面、滑块 / 型芯配合间隙(建议控制在 0.01-0.03mm),磨损或加工误差需通过研磨、抛光或更换部件修复。

复杂结构(如倒扣、多型腔)可设计阶梯式分型面锥度配合面,增强密封效果。

流道与浇口设计

减小浇口尺寸(如点浇口直径≤0.8mm),缩短浇口长度,避免熔体压力过高;

采用热流道 + 阀式浇口,精准控制熔体注入量,减少保压阶段溢料。

2. 工艺参数调整

注射压力与速度

降低第二射(硅胶)注射压力(通常 LSR 注射压力≤80bar),采用分段注射:高速填充型腔主体,低速填充边缘细节,避免压力骤增。

保压压力降至注射压力的 30%-50%,保压时间缩短 10%-20%,减少过填充。

锁模力匹配

按公式 \(F = p \times A\)p 为注射压力,A 为投影面积)计算最小锁模力,实际设定时增加 10%-15% 安全系数,避免模具撑开。

3. 材料与模具表面处理

选择中高粘度 LSR

针对薄壁或复杂结构,选用粘度 50-100Pa・s 的 LSR(如信越 KE-3470、瓦克 Silopren LSR 3630),避免低粘度材料(<30Pa・s)因流动性过强导致溢料。

模具表面涂层

对分型面、型腔边缘进行类金刚石涂层(DLC)特氟龙喷涂,减少材料粘模,同时提高表面硬度,延长模具寿命。


二、气泡(空洞 / 气穴)缺陷解决方案

1. 模具排气系统优化

增设高效排气结构

在型腔末端、壁厚突变处、筋位 / 柱位底部开设0.02-0.03mm 深排气槽,宽度 5-10mm,延伸至模外并连接负压抽气装置(减少人工清排气槽频率);

复杂结构可嵌入多孔透气钢(如日本住友透气钢 Porex),孔径 10-20μm,确保微量气体快速排出。

分型面排气设计

利用分型面自然排气时,将表面粗糙度控制在 Ra0.8 以下,避免粗糙表面滞留空气。

2. 材料与工艺控制

材料干燥与除气

LSR 需在密封条件下储存,使用前对 A/B 组分真空搅拌(真空度≤-0.09MPa)3-5 分钟,去除混合过程中卷入的空气;

热塑性塑料(如 PC、PA)若吸湿性强,需提前烘干(如 PC 在 120℃干燥 4 小时),避免水分挥发产生气泡。

注射速度与温度匹配

采用低速注射(5-15mm/s)填充厚壁区域,高速(20-30mm/s)填充薄壁区域,避免湍流卷气;

提高模具温度(LSR 硫化温度 160-180℃),确保硅胶快速固化,减少气体滞留时间。

3. 产品结构设计改进

壁厚均匀化

避免局部壁厚差异 > 3 倍,厚壁处增设工艺溢料槽,允许少量多余材料溢出并后续修剪;

复杂型腔可设计导流筋,引导熔体流动方向,减少流动死角。

三、粘接失效(分层 / 剥离)解决方案

1. 材料匹配与表面处理

选择自粘型 LSR 与相容塑料

优先选用无需底涂的自粘型 LSR(如埃肯 SAS9650、康利邦 CL-30AB),匹配极性相近的热塑性塑料(如 ABS、PC、PA);

对非极性塑料(如 PP、PE),可在第一射塑料中添加增粘助剂(如马来酸酐接枝 PP),或选用含硅基相容剂的改性塑料。

基材表面活化处理

第一射成型后,对塑料表面进行等离子处理(30-60s)火焰处理,增加表面极性基团(-OH、-COOH),粗糙度控制在 Ra1.2-2.0μm;

严禁使用含硅基脱模剂,避免污染表面(建议改用硬脂酸类脱模剂,用量≤0.1%)。

2. 模具与结构设计

机械咬合结构设计

在结合面设计锯齿状、倒钩、网格纹理(深度 0.3-0.5mm),增强物理锚固作用;

薄壁区域采用嵌入式结构,硅胶包胶厚度≥0.8mm,确保完全包裹塑料基材。

温度场均匀性

第二射模具温度比第一射高 20-30℃(如塑料模温 80℃,硅胶模温 100-110℃),确保塑料表面微熔,促进分子扩散粘接;

采用模温机分区控温,避免局部温差 > 5℃导致粘接不均匀。

3. 工艺参数优化

第一射冷却与第二射时间窗口

第一射塑料冷却至低于玻璃化转变温度 10-15℃(如 PC 冷却至 100℃以下)再转第二射,避免过热导致塑料变形;

两射间隔时间控制在 30-60s,确保塑料表面仍有活性,过长会因表面氧化降低粘接性。

注射压力与保压

硅胶注射压力比塑料高 10%-20%(如塑料 80bar,硅胶 90-100bar),确保熔体渗透到塑料表面微孔隙;

保压阶段采用脉冲式保压(压力波动 ±10bar),促进界面分子互锁。

4. 质量检测与过程控制

破坏性测试

定期抽检剥离强度(要求≥3N/mm),采用 90° 剥离测试,破坏发生在材料内聚而非界面;

显微镜观察界面,若存在明显间隙,需调整表面处理或工艺参数。

生产环境控制

湿度控制在 40%-60% RH,避免高湿导致 LSR 硫化不完全;

双组份 LSR 混合后需在 ** 适用期内(通常 30 分钟)** 用完,避免固化前粘度升高影响流动性。

四、综合预防策略

模具验证与首件确认

新模具试模时,通过 ** 模流分析(Moldflow)** 预判溢胶、气泡风险,首件需全尺寸检测 + 剥离强度测试。

智能化生产监控

安装压力传感器、温度传感器实时监控注射过程,异常波动自动报警(如压力突变 ±15% 触发停机)。

标准化作业(SOP)

明确材料配比(双组份 LSR 误差≤1%)、模具清洁频率(每 2 小时清模一次)、设备保养周期(每周检查排气槽堵塞情况)。

​通过以上多维度方案,可显著降低硅胶套啤缺陷率(目标:溢胶≤0.5%,气泡≤1%,粘接失效≤0.3%),实现高品质双色制品的稳定生产。

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