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液态硅胶包胶穿戴件量产良率为何波动大

发布时间:2025-06-13点击:

液态硅胶(LSR)包胶穿戴件量产良率波动大,通常由材料特性、工艺控制、设备精度、产品设计等多维度因素交织导致。以下从七大核心层面拆解具体原因,并附典型案例说明:

一、材料层面:批次稳定性与配比误差

1. 硅胶原料批次差异

问题:不同批次液态硅胶的黏度、固化速度、硬度(邵氏硬度)存在细微差异,如 A/B 组分比例偏差 ±0.5%,可能导致固化不完全或过度固化。

案例:某厂商使用不同批次 LSR 后,产品出现 15% 的粘模现象,检测发现固化剂含量波动导致脱模性下降。

2. 填料分散不均

导热 / 导电填料(如氧化铝、碳纳米管)在硅胶中分散不匀,会造成局部硬度突变或固化放热不均,引发应力开裂。

二、设备层面:精度不足与磨损隐患

1. 注塑机关键参数波动

温度控制偏差:模温机精度 ±5℃时,硅胶固化时间可能波动 ±10%,导致局部欠硫(发粘)或过硫(脆化)。

压力稳定性:注射压力波动超过 ±10bar,会造成薄壁结构(如手环表带连接处)填充不足,良率从 90% 骤降至 75%。

2. 模具损耗与设计缺陷

模具磨损:量产超 5000 次后,分型面磨损导致飞边产生,某穿戴件厂因未及时修模,飞边不良率从 3% 升至 12%。

流道设计不合理:点浇口直径过小(<1mm)或流道过长,导致 LSR 填充时剪切发热不均,产生气泡(典型如手表表冠包胶处)。

三、工艺参数:动态匹配不足

1. 固化条件未随产品调整

穿戴件常含多种壁厚(如主体 1.5mm vs 扣环 0.8mm),统一固化时间(如 120℃×90s)会导致薄壁处过硫、厚壁处欠硫,不良率达 20%。

2. 注塑速度与保压时间失配

高速注射(>100mm/s)虽提升填充效率,但会加剧 LSR 在模腔内的湍流,卷入空气形成气泡;保压时间不足(<10s)则导致缩水(如曲面壳体凹陷)。

四、产品设计:结构复杂性与应力集中

1. 壁厚差过大与倒扣结构

穿戴件若存在壁厚突变(如 2mm→0.5mm),LSR 固化时收缩不一致,应力集中处开裂率可达 30%;倒扣结构(如表带卡扣)脱模时易拉伤硅胶,导致毛边。

2. 传感器 / 金属件与硅胶的兼容性

金属骨架(如不锈钢表壳)与硅胶的热膨胀系数差异(金属≈10×10⁻⁶/℃,硅胶≈200×10⁻⁶/℃),冷却后产生内应力,引发包胶层开裂(典型案例:智能手表金属中框包胶后 72 小时内开裂率 18%)。

五、环境与人为因素:不可控变量干扰

1. 温湿度波动

车间湿度 > 60% 时,LSR 易吸收水汽,固化后产生微气泡;温度 < 20℃时,硅胶黏度上升,填充压力需额外增加 20bar,否则导致缺料。

2. 操作人员失误

模具清洁不彻底(残留脱模剂或胶渣),会导致包胶层与基材脱粘;参数设置错误(如误将模温设为 80℃而非 120℃),整批产品固化不足。

六、后处理工艺:二次硫化与检测漏洞

1. 二次硫化参数不当

硫化温度过高(>200℃)或时间过长(>4 小时),会导致硅胶硬度上升、弹性下降,穿戴时弯折处易断裂(某手环腕带二次硫化后断裂不良率从 5% 升至 15%)。

2. 质检标准不统一

目视检测漏检微小气泡(直径 < 0.3mm),或未通过热冲击测试(-20℃~60℃循环)提前暴露应力开裂,导致出货后不良率反弹。

七、量产规模效应:批量生产特有的挑战

1. 长时间连续生产的设备疲劳

注塑机液压系统连续运转 8 小时后,压力稳定性下降 ±5bar,某工厂夜班生产时良率比白班低 8%,源于油温升高导致参数漂移。

2. 模具积胶与散热效率下降

量产超 2000 次后,模具流道内残留胶渣影响 LSR 流动,且模具散热孔堵塞导致模温上升 5-10℃,需停机清理(未及时清理会使良率每日递减 2%)。

良率波动核心诱因统计表

影响维度 具体因素 对良率的典型影响 发生概率(量产场景)

材料批次差异 固化剂比例偏差 粘模、脱模不良率 + 10-15% 中(每 5-10 批次出现)

模具磨损 分型面间隙增大 飞边不良率 + 5-8% 高(每 5000 次量产)

工艺参数漂移 模温波动 ±5℃ 欠硫 / 过硫不良率 + 8-12% 高(每日生产中)

产品结构应力 壁厚差 > 1.5mm 开裂不良率 + 15-20% 中(复杂结构设计)

环境温湿度 湿度 > 60% 且未控湿 气泡不良率 + 10-15% 高(雨季或南方工厂)

优化方向建议

材料管控:实施批次全检(黏度、固化时间),与供应商约定指标公差 ±0.3%;

设备升级:采用伺服注塑机(温度控制精度 ±1℃,压力波动 ±2bar),搭配模温机实时监控;

工艺智能化:引入 AI 参数优化系统,根据实时良率数据自动调整注射速度与保压时间;

设计仿真:通过 Moldflow 模拟 LSR 流动与固化应力,提前优化壁厚差(建议≤1mm)与流道布局。

通过系统性管控上述因素,可将液态硅胶包胶穿戴件的量产良率从波动区间 70-85% 稳定至 92-95%。