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发布时间:2025-08-11点击:
液态硅胶(LSR)包胶模具实现 5G 连接器精密成型,需围绕 5G 连接器 “微型化、高密封、耐环境、高频传输稳定” 的核心要求,从模具设计、材料选择、工艺控制三个维度系统性优化,重点解决尺寸精度(±0.005mm 级)、界面结合强度、无飞边 / 气泡缺陷三大关键问题。以下是具体实现方案:
5G 连接器多为 “金属插针 + LSR 包胶” 复合结构(如 USB-C、射频连接器),特征包括:微小插针间距(0.3-0.8mm)、超薄密封唇(0.1-0.3mm)、复杂腔体(用于信号屏蔽)。模具设计需针对性突破:
加工精度保障:
型腔采用慢走丝切割(±0.002mm)+ 镜面电火花(Ra≤0.02μm) 加工,确保插针定位孔、密封槽等关键尺寸公差≤±0.005mm;
型芯表面做超精抛光(Ra≤0.01μm),减少 LSR 流动阻力,避免因表面粗糙导致的气泡或填充不足。
结构补偿设计:
考虑 LSR 固化收缩(0.5%-2%),型腔尺寸按 “产品名义尺寸 + 收缩率 + 0.003mm 补偿量” 设计(如 φ1.0mm 的密封柱,型腔做 φ1.015mm);
胶层厚度公差≤±0.005mm(通过模仁镶件微调实现)。
5G 连接器插针(黄铜 / 不锈钢材质)的位置精度直接影响信号传输,模具需实现:
定位结构:采用 “双端定位 + 过盈配合”,插针两端分别插入模具的 “定位销套”(公差 H6/g5),底部通过真空吸附(0.05MPa 负压)固定,防止注射时被胶料冲偏(偏移量≤0.003mm);
防压伤设计:插针与模具接触部位做圆角过渡(R0.05mm),配合弹性顶针(弹簧力 5-10N),避免合模时压伤插针镀层(如镀金层)。
密封型分型面:在插针间隙、密封唇等易飞边区域,采用 “面接触 + 阶梯式分型”,主分型面宽度≥1mm,配合 0.5° 斜度的 “楔紧边”,确保合模后间隙≤0.003mm(低于 LSR 最小流动间隙);
局部排气优化:在 LSR 最后填充的 “死角”(如插针根部、腔体拐角)开设微型排气槽(深 0.005-0.01mm,宽 0.5-1mm),既避免困气产生气泡,又防止胶料溢出形成飞边。
5G 连接器需耐受 - 40℃~125℃温度循环、湿热(85℃/85% RH)及化学腐蚀(如汗液、油污),模具材料与表面处理需同步升级:
型腔 / 型芯采用S136H 预硬钢(硬度 38-42HRC),经深冷处理(-196℃)消除内应力,确保长期生产(≥50 万模次)后尺寸稳定性(变形量≤0.002mm);
插针定位镶件采用铍铜(CuBe2),利用其高导热性(200W/(m・K))快速导出局部热量,避免插针附近 LSR 因温度过高提前硫化。
型腔表面做等离子氮化 + PVD 涂层(如 CrN 涂层,厚度 3-5μm),硬度提升至 800HV 以上,耐磨性提高 3 倍,同时降低 LSR 附着力(脱模力减少 40%);
分型面及定位孔做电解抛光,表面粗糙度降至 Ra0.01μm,减少胶料残留导致的 “积胶” 问题(积胶会逐步扩大飞边)。
LSR 的低粘度(1000-5000cP)和快速硫化特性(150℃下 10-30 秒固化),需通过工艺参数与模具系统协同控制:
平衡式冷流道:采用 “中心进料 + 放射状分道”,流道直径 φ2-4mm,各型腔流道长度差≤1mm,确保填充压力偏差≤3%(通过 Moldflow 仿真验证);
微型针阀浇口:在连接器密封唇等薄壁区域,采用 φ0.3-0.5mm 针阀式浇口,通过伺服电机控制启闭(响应时间≤0.1s),精准控制胶量,避免过量填充导致飞边。
模具采用多区域独立温控:插针附近区域温度 140-150℃(加速硫化,防止插针移位),薄壁密封区 160-170℃(确保快速充满),温差控制在 ±1℃以内(通过 PID 温控器实现);
冷流道单独通 15-20℃冷水,与型腔区通过隔热垫片(导热系数≤0.2W/(m・K)) 隔离,避免 LSR 在流道内提前硫化(流道内胶料停留时间≤30 分钟)。
分段注射:采用 “低 - 高 - 低” 三段压力(30bar→80bar→50bar)和速度(5mm/s→20mm/s→5mm/s),避免高速冲击导致插针偏移或气泡卷入;
保压与硫化:保压压力 50-60bar(注射压力的 70%),保压时间 2-3 秒(补充微小收缩),硫化时间根据壁厚计算(每 0.1mm 壁厚对应 1-2 秒),确保完全固化(硫化度≥95%,通过 DSC 检测)。
在线检测:每模次通过视觉检测系统(精度 0.001mm)自动测量插针间距、密封唇厚度,超差立即停机调整;
环境测试验证:抽样产品经 - 40℃~125℃冷热循环(1000 次)、湿热测试(500 小时)后,检测尺寸变化量(≤0.01mm)及界面结合强度(剥离力≥5N/cm),确保符合 5G 连接器的长期可靠性要求。
通过以上方案,LSR 包胶模具可实现 5G 连接器的尺寸精度 ±0.005mm、无飞边(残留≤0.003mm)、界面零气泡,满足高频信号传输的稳定性与耐环境需求。这一技术在利勇安为通信设备商定制的射频连接器模具中已得到验证,量产良率稳定在 99% 以上。