LSR 液态硅胶注塑常见缺陷主要集中在气泡、飞边、填充不足、表面不良、硫化异常、包胶结合失效六大类，多与材料特性、模具设计或工艺参数不匹配相关，具体如下：

一、气泡：制品内部 / 表面出现中空孔洞

现象：成品表面有凸起气泡，或剖面可见细小中空，影响透光性与密封性（如医疗导管、光学件）。

核心原因：

模具排气不足（排气槽深度＜0.003mm，或未设真空排气），型腔空气无法排出；

胶料混合时卷入空气（A/B 料混合压力过高，或送料管道漏气）；

注射速度过快（＞15mm/s），胶料高速填充时裹挟空气，且未及时排出。

二、飞边：制品边缘出现多余溢胶

现象：分型面、浇口处有薄边溢胶（厚度＞0.05mm），需额外修边，影响精密件尺寸（如电子防水密封件）。

核心原因：

合模力不足（低于 30bar），模具分型面无法完全贴合，LSR 低黏度特性导致溢胶；

模具间隙过大（分型面磨损或加工精度低，间隙＞0.002mm）；

注射压力过高（＞80bar），胶料被过度挤压至模具缝隙。

三、填充不足（缺胶）：制品边角 / 微结构未填满

现象：成品边缘、薄壁（＜0.2mm）或异形结构处有凹陷、缺角，无法形成完整形状（如微型传感器配件）。

核心原因：

胶料用量不足（计量泵配比误差＞2%，或单次注射量低于型腔体积）；

模具温度过低（＜130℃），LSR 流动性下降（黏度＞8000cP），无法填充细小型腔；

困气阻碍（局部排气死角，空气未排出导致胶料无法推进）。

四、表面不良：麻点、发粘、划痕

现象：成品表面有颗粒状麻点、触感发粘，或出现细微划痕，影响外观与功能（如食品接触件、光学透镜）。

核心原因：

麻点：原料含杂质（如粉尘、金属颗粒），或模具型腔未清洁干净（残留脱模剂、旧胶料）；

发粘：硫化不足（温度＜120℃或时间＜10 秒），或脱模剂过量（硅油类脱模剂未挥发完全）；

划痕：模具型腔抛光度不足（Ra＞0.01μm），或脱模时机械手划伤（取件速度过快）。

五、硫化异常：制品发软、脆化、有异味

现象：成品硬度偏低（如设定 50Shore A，实际＜40Shore A）、易撕裂，或过硬脆化，甚至有刺激性气味（如医疗、食品件禁用）。

核心原因：

硫化不足：温度过低或时间过短，LSR 交联不充分；

过硫化：温度过高（＞180℃）或时间过长（＞60 秒），分子链过度交联导致脆化；

硫化剂污染：铂金硫化剂接触含硫、含氮物质（如橡胶手套、润滑油），发生 “中毒” 失效，导致硫化不完全。

六、包胶结合失效：硅胶与基材分离

现象：LSR 与塑胶 / 金属基材（如 PC、不锈钢）剥离，无法形成一体化结构，影响防水、受力性能（如电子设备包胶件）。

核心原因：

基材预处理不到位（未清洁油污、未做活化处理，如等离子蚀刻、硅烷偶联剂涂覆）；

模具定位偏差（基材偏移＞0.01mm，导致胶料包覆不均）；

硫化温度不当（过高导致基材变形，过低影响硅胶与基材分子结合）。

总结：缺陷预防核心逻辑

LSR 注塑缺陷多源于 “材料洁净度 + 模具精度 + 工艺匹配度”：需确保原料无杂质、模具排气 / 间隙 / 抛光达标，同时精准控制注射压力（30-60bar）、模具温度（130-160℃）、硫化时间（10-30 秒），并做好基材预处理（包胶场景），可大幅降低缺陷率（目标控制在＜1%）。