智能胸牌硅胶包胶注塑一体成型的核心工艺，围绕 “电子组件防护与功能保留”“硅胶与基材牢固结合”“批量精度控制” 三大目标展开，具体如下：

1. 电子组件预处理：强化界面结合

智能胸牌内置 PCB、芯片、电池等电子元件，需先对裸露基材（如 PCB 边缘、塑料支架）做预处理：

精密清洁：用超声波清洗（60℃纯水 + 中性清洗剂）去除焊锡残留、油污，避免影响硅胶附着；

2. 精密模具设计：定位与功能区预留

模具需实现 “电子组件精准固定 + 硅胶功能区成型”：

定位机构：采用 “真空吸附 + 弹性顶针” 组合，通过 0.01mm 精度定位销固定 PCB，偏差控制在 ±0.005mm 内，避免硅胶覆盖显示窗、按键触点；

型腔与流道：按胸牌曲面设计型腔，流道采用 “扇形分流” 确保硅胶均匀填充（壁厚 0.3-0.8mm），边缘设 0.005mm 排气槽，防止气泡；

‍2. 苛刻的流程控制：粘接可靠性的保障

整个工艺流程环环相扣，必须在洁净、受控的环境下进行。

基材预处理：硬质塑料骨架（通常是ABS/PC）在包胶前必须经过严格的等离子清洗，彻底去除油污、脱模剂，并活化表面分子，使其表面能达到＞72 dyne/cm，为后续粘接创造最佳条件。

注塑参数精细化：采用液态硅胶（LSR） 进行注塑。注射过程需采用 “低速低压” 的多段注射曲线，防止LSR的流动冲歪内部骨架或微小元件。模具温度需精确控制在150-180℃，以确保LSR能充分固化并与基材发生牢固的化学键合。

智能胸牌硅胶包胶的成功，是精密模具（保证结构与定位）、苛刻流程（保证一致性）与界面科学（保证粘接强度） 三者高度协同的结果。任何一环的疏漏都将直接导致产品在防水性、耐久性或功能性上的失败。