一、Type-C包胶工艺分层（界面脱粘）的成因及对策

成因分析

材料相容性不足

基材（如金属、PC、ABS）与包胶材料（如 TPE、TPU、硅胶）的表面极性、热膨胀系数差异大，导致界面分子间作用力弱（范德华力不足），或未形成化学键合。

案例：PC 基材与普通 TPE 包胶时，因 PC 极性强而 TPE 非极性，易因表面张力差异导致分层。

表面预处理不当

基材表面存在油污、脱模剂残留、氧化层或粗糙度不足，导致包胶材料无法有效附着。

模具表面未清洁，或基材在注塑前未进行喷砂、等离子处理、火焰处理等增强表面活性的工艺。

模具温度与冷却控制问题

基材温度过低（如金属端子未预热），包胶材料注入后快速冷却，界面处未充分融合。

模具冷却系统设计不合理，导致局部温差大，界面层固化速度不一致，应力集中引发脱粘。

工艺参数不合理

注射压力不足，包胶材料未能充分填充基材表面微孔或沟槽，界面接触面积不足。

保压时间过短，无法补偿材料冷却收缩，导致界面间隙产生；或保压压力过高，导致基材变形。

结构设计缺陷

基材表面无倒扣、凹槽等机械锁结构，仅依赖材料间附着力，抗剥离能力弱。

包胶厚度不均匀，薄区易因应力集中导致分层。

对策优化

材料匹配与改性

选择相容性材料：如 PC 基材搭配含极性基团的 TPE（如 SEBS-g-MA 接枝改性料），或硅胶包胶时使用底涂剂（Primer）增强化学键合。

添加增容剂：在包胶材料中加入相容剂（如马来酸酐接枝聚合物），降低界面张力，促进分子扩散。

表面预处理强化

清洁与粗化：基材注塑后立即用酒精 / 超声波清洗去除油污，金属件可喷砂（Ra 0.5-1.0μm）增加粗糙度；塑料件采用等离子处理（如电晕放电）提升表面能（达 40-50dyn/cm）。

底涂工艺：对难附着材料（如 PP、PE）预先喷涂增粘涂层，形成过渡层增强界面结合。

模具温度与冷却优化

基材预热：金属端子通过模具加热块预热至 50-80℃，塑料基材模具温度控制在 40-60℃，确保包胶材料注入时界面处于熔融 / 半熔融状态。

均匀冷却：采用随形水路模具，避免局部过冷，冷却时间控制在 10-15s，确保界面层充分结晶或硫化。

工艺参数调整

分段注射：填充阶段采用中高速（50-80% 射速）确保流动，保压阶段分两段（第一段 80% 压力，第二段 50% 压力），保压时间 5-10s，避免界面应力。

模内压力监控：通过传感器实时监测界面压力，确保≥50MPa 以保证材料渗透基材表面微孔。

结构设计优化

增加机械锁结构：在基材表面设计环形凹槽（深度 0.3-0.5mm）、倒钩或网格纹，增强物理啮合；包胶区域边缘设计 0.2mm×45° 的倒角，减少应力集中。

均匀包胶厚度：包胶厚度建议≥0.8mm，边缘过渡区厚度差≤0.3mm，避免薄区脱粘。

二、溢胶的成因及对策

成因分析

模具设计缺陷

分型面（PL 面）精度不足（平面度误差＞0.02mm），或模具长期磨损导致间隙过大（＞0.05mm），材料从缝隙溢出。

浇口设计不合理（如侧浇口尺寸过大、位置靠近分型面），或流道末端无溢料槽，导致压力集中于分型面。

工艺参数不当

注射压力过高（＞100MPa）或射速过快（＞100mm/s），材料在填充时冲破分型面密封。

材料温度过高（如 TPE 超过 230℃），流动性过强，或模具温度过高（＞70℃），导致保压阶段持续溢料。

基材定位偏差

端子或基材在模具中定位不精准（如定位销磨损、卡扣松动），合模时偏移导致局部间隙变大。

多组分模具的滑块、斜顶配合间隙过大，运动时产生位移。

对策优化

模具精度提升

分型面处理：采用高精度加工（如慢走丝、研磨），平面度控制在 0.01mm 以内，配合面镀硬铬（硬度≥60HRC）减少磨损；分型面设计 0.5mm×30° 的溢料阻流筋（Rib），增加材料流动阻力。

浇口优化：采用点浇口或潜伏式浇口（直径 0.8-1.2mm），远离分型面 5mm 以上；流道末端增设溢料槽（深度 0.3mm），吸收多余熔料。

工艺参数调整

降低注射压力：采用分段压力控制（填充段 80MPa，保压段 50-60MPa），射速降至 60-80mm/s，避免湍流冲破密封。

控制材料温度：TPE 料温控制在 190-220℃，模具温度 50-60℃，减少材料流动性；保压时间缩短至 5-8s，避免过填充。

定位与装配优化

精密定位结构：使用高精度定位销（公差 ±0.01mm）、燕尾槽或导柱导套，确保基材安装后无晃动；金属端子采用弹簧夹片固定，避免合模时移位。

模具定期维护：每生产 5000 模次检查分型面磨损情况，及时研磨或更换易损件（如密封圈、定位块）。

材料流动性控制

选择熔融指数（MI）较低的包胶材料（如 TPE 的 MI≤5g/10min），降低高温下的流动性；必要时添加 0.5-1% 的玻璃微珠，提高熔体粘度，减少溢料风险。

三、综合控制要点

首件检验：生产前通过模流分析（Moldflow）模拟填充过程，预测溢胶风险区域；首件需做剥离强度测试（≥5N/mm）和外观全检。

环境控制：生产车间湿度控制在 40-60%，避免基材吸潮导致表面活性下降；金属件存放需防潮，防止氧化层影响附着力。

自动化检测：采用视觉检测设备（CCD）在线扫描分型面区域，实时识别溢胶缺陷；分层问题可通过拉力试验机抽检，设定阈值自动报警。

​通过以上成因分析与对策优化，可有效降低 Type-C 包胶工艺中的分层和溢胶问题，提升产品良率（目标良率≥98%）和可靠性。深圳市利勇安硅橡胶制品有限公司—专注液态硅胶制品精密技术研发24年，联系电话：134-2097-4883。