一、粘接不牢的常见原因

1. 材料兼容性问题

• 基材表面能低：
  非极性塑料（如 PP、PE、POM）表面能低，与极性硅胶（LSR）化学相容性差，难以形成有效化学键合。
• 基材含脱模剂 / 添加剂：
  塑料基材注塑时残留的脱模剂（如硅酮类）、阻燃剂、增塑剂等会迁移到表面，形成隔离层，阻碍粘接。
• 硅胶牌号选择不当：
  未使用专为包胶设计的 LSR（如含粘接促进剂的牌号），普通 LSR 需依赖底涂剂或机械锚固。

2. 表面处理不足

• 基材表面清洁度差：
  表面残留油污、灰尘、润滑剂等，未彻底清洗（如未用酒精 / 溶剂擦拭）。
• 表面能未提升：
  未对低表面能基材进行预处理，如等离子处理、火焰处理、喷砂或电晕处理，导致硅胶无法有效润湿表面。

3. 工艺参数不合理

• 模具温度过低：
  LSR 固化需要足够热量（通常 80~150℃），温度不足会导致固化不完全，粘接强度下降。
• 注塑压力不足：
  压力不足导致 LSR 无法充分填充基材表面微观孔隙或倒扣结构，机械锚固力不足。
• 固化时间过短：
  硅胶未完全交联（尤其是厚壁件），导致界面结合力弱。
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4. 模具设计缺陷

• 缺乏机械锚固结构：
  基材表面无倒扣、沟槽、锯齿状结构或纹理，仅依赖化学粘接，可靠性低。
• 流道设计不合理：
  LSR 流动路径过长或阻力大，导致填充不充分或剪切过热，影响固化质量。

5. 底涂剂（Primer）使用不当

• 未使用底涂剂：
  对难粘接基材（如 PP、PE）未预先涂覆底涂剂，无法形成化学键桥接。
• 底涂剂选型错误：
  底涂剂与基材或硅胶不兼容（如硅胶为加成固化型，底涂剂为缩合型），导致反应失效。
• 底涂剂干燥不彻底：
  涂覆后未充分干燥，溶剂残留影响硅胶固化。

二、解决方法

1. 材料选型优化

• 基材选择：
  优先选用极性塑料（如 ABS、PC、尼龙），或对非极性塑料（如 PP）进行改性（如添加马来酸酐接枝相容剂）。
• 硅胶牌号：
  选择包胶专用 LSR（如道康宁 OE-6650、瓦克 ELASTOSIL® LR 3032 等），含内置粘接促进剂，无需底涂剂即可与多种塑料粘接。

2. 强化表面处理

• 清洁基材：
  包胶前用酒精、异丙醇或超声波清洗基材，去除油污和脱模剂残留。
• 表面活化：
  • 等离子处理：通过等离子体轰击增加表面粗糙度和极性基团，适用于 PP、PE 等难粘材料。
  • 火焰处理：通过氧化反应提升表面能，常用于大批量生产。
  • 喷砂处理：用细砂（如氧化铝）喷射基材表面，增加机械咬合点。

3. 优化工艺参数

• 模具温度：
  根据 LSR 牌号调整温度（如加成固化型通常需 100~130℃），确保硅胶充分交联。
• 注塑压力与速度：
  提高压力（通常 50~100 MPa）和注射速度，确保 LSR 快速填充并渗透基材表面微孔。
• 固化时间：
  延长保压时间，确保厚壁区域完全固化（可通过试验确定最小固化时间）。

4. 改进模具设计

• 增加机械锚固结构：
  在基材表面设计环形倒扣、锯齿纹、网格状沟槽或凸点（深度 0.1~0.3mm，间距 0.5~1mm），增强物理锁合。
• 优化流道与浇口：
  采用扇形浇口或多点进胶，缩短流道长度，避免 LSR 在流动中提前固化或降解。

5. 合理使用底涂剂

• 底涂剂选型：
  • 极性塑料（如 ABS、PC）：可选硅烷类底涂剂（如道康宁 Z-6075）。
  • 非极性塑料（如 PP、PE）：选用含烯烃接枝的底涂剂（如 3M™ Scotch-Weld™ DP100 + 底涂剂）。
• 涂覆工艺：
  均匀喷涂或丝印底涂剂，常温干燥 15~30 分钟后，再在 2 小时内完成包胶（避免底涂剂失效）。

6. 其他注意事项

• 避免二次污染：
  清洁后的基材需避免手接触或长时间暴露在灰尘环境中。
• 试验验证：
  投产前通过拉拔测试（剥离强度≥5 N/mm）或跌落测试验证粘接可靠性，调整参数直至达标。

三、案例参考

• 场景：PP 基材包胶 LSR 粘接不牢。
• 解决方案：
  1. PP 基材先经等离子处理 5 分钟；
  2. 涂覆 PP 专用底涂剂（如 SikaBond®-2525），干燥 30 分钟；
  3. 模具温度升至 120℃，注塑压力提高至 80 MPa；
  4. 基材表面增加 0.2mm 深的锯齿纹。
     结果：剥离强度从 1.2 N/mm 提升至 6.5 N/mm，满足使用要求。

通过系统性排查材料、工艺、模具等因素，结合针对性改进措施，可有效解决液体硅胶二次包胶粘接不牢的问题。实际生产中建议先进行小批量试产，逐步优化参数后再批量推广。

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