以下是 液态硅胶（LSR）包胶的完整工艺流程，分步骤详解其核心环节、关键参数及注意事项，适用于医疗、电子、汽车等领域的高精度包胶需求：

一、前期准备

1. 基材处理

   • 清洁：使用异丙醇或等离子清洗去除基材（如塑料、金属、FPC）表面的油污、氧化层及灰尘。

   • 表面活化（可选）：

     • 等离子处理：功率300~500W，时间30~60秒，提升基材表面能（达因值≥45）；

     • 底涂剂喷涂：涂覆硅烷偶联剂（如Dow Corning 1205），80℃烘干5分钟，增强粘接力。

2. 模具设计与预热

   • 模具结构：采用冷流道系统（节省胶料15%~25%）、阶梯封胶结构（间隙0.03~0.05mm）；

   • 模温控制：模具预热至160~180℃（硅胶硫化温度），基材预热至80~100℃（减少热应力）。

3. 液态硅胶准备

   • 混料脱泡：A/B组分按1:1比例混合，真空脱泡（真空度≤5mbar，时间30分钟），消除气泡；

   • 胶料特性：选择低黏度（5000~10000cps）、低收缩率（≤0.5%）LSR，如陶氏SILASTIC™ 9400。

二、注塑成型

1. 注塑参数设定

   • 注射压力：60~100MPa（薄壁件用高压，敏感基材用低压）；

   • 注射速度：分段控制，初始高速填充流道（80~100mm/s），末端降速（20~30mm/s）防溢胶；

   • 射胶量：根据模腔体积计算，预留5%~10%余量补偿收缩。

2. 真空注塑（可选）

   • 合模后抽真空至≤5mbar，消除模腔内残留空气，减少气泡（孔隙率<0.1%）。

3. 硫化成型

   • 硫化温度：160~180℃（高温缩短硫化时间，低温适配热敏感基材）；

   • 硫化时间：按制品厚度×1~1.5分钟/mm计算（如2mm厚件需2~3分钟）；

   • 保压压力：维持20~30MPa，补偿收缩并压实胶体。

三、后处理与检测

1. 脱模与冷却

   • 脱模时机：硫化完成后立即脱模（防止过硫变脆），顶出速度≤10mm/s避免变形；

   • 冷却定型：水冷或风冷至室温，确保尺寸稳定（收缩率补偿后公差±0.05mm）。

2. 去毛刺与修整

   • 激光修边：精度±0.02mm，处理溢胶与毛边；

   • 表面处理：等离子清洗或喷涂疏水涂层（如医疗器械抗蛋白吸附涂层）。

3. 质量检测

   • 尺寸检测：三坐标测量仪检测关键尺寸（如包胶厚度、密封面平整度）；

   • 粘接强度：90°剥离测试（ASTM D903），要求≥3N/mm；

   • 功能性测试：IP67/IP68防水测试、高低温循环（-40℃~150℃）及疲劳寿命验证。

四、工艺优化关键点

1. 防溢胶控制

   • 模具优化：分型面间隙≤0.05mm，排气槽深度0.02~0.03mm；

   • 工艺调整：降低注射速度末端段，采用延迟开模（保压后延迟0.5~1秒）。

2. 粘接力提升

   • 基材微结构：激光打标或喷砂（Ra 2~3μm）增加机械锚定点；

   • 动态硫化：在基材表面预硫化薄层硅胶（厚度0.02mm），增强化学键合。

3. 效率与成本平衡

   • 自动化生产：机械手取件+视觉检测，节拍≤30秒/模次；

   • 胶料回收：冷流道废料破碎后按5%~10%比例回掺新料，降低损耗。

五、行业应用示例

• 医疗导管：包胶厚度0.3±0.03mm，121℃高压灭菌30分钟无分层；

• 智能手表按键：IP68防水，100万次按压寿命，表面粗糙度Ra<0.8μm；

• 汽车线束密封：耐油、耐-40℃低温，通过50万次插拔测试。

总结：液态硅胶包胶工艺以高精度、强粘接、高效率为核心，通过材料适配、模具设计与参数优化，可满足严苛的工业与医疗需求。生产需注重基材预处理与硫化控制，结合自动化设备实现稳定量产，良率可达99%以上。