注塑件表面出现流痕（又称料流痕、熔接痕）是常见缺陷，主要因熔料在模具内流动不均、冷却速度不一致或湍流导致。以下从原因分析和解决措施两方面提供系统性解决方案，适用于液态硅胶（LSR）及普通塑料注塑：

一、流痕产生的核心原因

材料流动性不足

熔料粘度过高（如 LSR 牌号选择不当、未充分塑化），流动时阻力大，易在浇口附近或薄壁处形成滞留痕迹。

材料含水分或杂质（如 LSR 受潮），导致流动中断或表面缺陷。

工艺参数不合理

温度过低：料筒温度、模具温度不足，熔料提前冷却，流动前沿固化形成流痕。

注射压力 / 速度不当：

低速低压：熔料填充缓慢，前沿冷却后与后续熔料产生明显分界；

高速高压：引发湍流（尤其是复杂流道或薄壁结构），导致熔料喷射、折叠。

保压不足或保压时间过短：无法补偿冷却收缩，在厚壁区域形成凹陷型流痕。

模具设计缺陷

浇口设计问题：

浇口过小或位置不当（如远离壁厚中心），导致熔料喷射或填充不均；

多浇口模具中熔料汇合处易产生熔接痕（特殊类型流痕）。

流道结构不良：流道内壁粗糙、有锐角或截面积突变，阻碍熔料平滑流动。

冷却系统不均：局部冷却过快（如冷却水路靠近流道），使熔料提前固化。

制品结构问题

壁厚差异过大：薄壁区域冷却快，厚壁区域熔料持续收缩，在过渡处形成流痕。

复杂结构（如深腔、窄缝）：熔料流动路径长且阻力大，易出现滞留或分层。

设备因素

注塑机螺杆磨损：导致熔料塑化不均，局部过热或欠热。

模具表面粗糙度高：熔料流动阻力大，在模具表面拖拽形成痕迹。

二、针对性解决措施

1. 调整工艺参数

提高温度：

料筒温度：增加 5~10℃（需避免 LSR 过硫或塑料降解），提升熔料流动性；

模具温度：尤其是对于高粘度材料（如玻纤增强塑料），模温提高至 60~90℃可改善熔料融合。

优化注射速度与压力：

低速→高速切换：先以低速填充流道，接近型腔时转为高速，避免湍流；

分段压力控制：初始压力稍低（防止喷射），填充至 80% 时提高压力以压实熔料。

延长保压时间：保压时间占冷却时间的 30%~50%，尤其针对厚壁制品，补偿冷却收缩。

降低冷却速度：减少模具冷却水流量，或在流痕区域局部加热（如使用加热棒），延缓熔料固化。

2. 优化模具设计

浇口改进：

增大浇口截面积（如扇形浇口、潜伏式浇口改为直浇口），减少流动阻力；

调整浇口位置：尽量位于壁厚中心或主流道末端，避免熔料 “远程奔袭”；

多浇口模具中，平衡各浇口到型腔的距离，减少熔料汇流角度（理想 < 60°）。

流道抛光与优化：

对主流道、分流道进行镜面抛光（粗糙度 Ra≤0.4μm），减少熔料滞留；

流道转角处采用圆弧过渡（R≥2mm），避免直角或锐角。

冷却系统优化：

在流痕常发区域（如浇口附近）增加冷却水路，或使用随形冷却技术，确保温度均匀；

对于大型模具，采用分区温控，使熔料前沿冷却速度一致。

3. 材料与配方调整

更换低粘度材料：选择熔融指数（MI）更高的树脂（如 LSR 选择低 Shore A 硬度牌号），或添加流动改性剂（如硅酮母粒）。

干燥与除湿：对吸湿性材料（如尼龙、PC），成型前烘干至含水率 < 0.02%；LSR 需确保 A/B 组分混合前无受潮。

添加剂优化：加入 0.5%~1% 的润滑剂（如硬脂酸锌）或增塑剂，改善熔料流动性，但需注意对制品性能的影响。

4. 制品结构设计调整

均匀壁厚：将壁厚差异控制在 30% 以内，厚壁处增设掏空或加强筋，减少收缩应力。

避免直角结构：在拐角、边缘处增加倒角（C≥0.5mm）或圆弧（R≥1mm），引导熔料平滑流动。

简化复杂结构：对深腔制品，采用阶梯式分型面或增加顶针辅助流道，减少熔料流动阻力。

5. 设备维护与模具保养

定期检查螺杆与料筒磨损情况，磨损严重时更换（间隙 > 0.5mm 需维修）。

清洁模具表面，尤其是浇口、流道区域，去除油污、碳化料等杂质；对模具表面进行镀层处理（如氮化、PVD），提高表面硬度与光洁度。

三、实战排查流程

初步调整：先尝试提高模温 10℃、注射速度增加 20%，观察流痕是否减轻。

模具检查：若工艺调整无效，检查浇口是否堵塞、流道是否粗糙，进行抛光或扩口。

材料验证：用新批次原料或低粘度牌号试模，排除材料降解或受潮问题。

长期方案：对复杂制品，采用 CAE 模流分析提前预测流痕位置，优化浇口与冷却系统设计。

四、典型案例参考

案例 1：LSR 医疗导管流痕

原因：模具温度过低（40℃），熔料进入型腔后快速冷却。

解决：模温提高至 80℃，注射速度从 50mm/s 增至 80mm/s，流痕消失。

案例 2：尼龙齿轮熔接痕

原因：多浇口填充时熔料汇合角度过大（90°）。

解决：将侧浇口改为中心浇口，熔接痕角度降至 45°，同时提高料温 30℃，痕迹明显淡化。

总结：流痕消除的核心逻辑

流痕本质是熔料流动与冷却的动态平衡被打破，解决需围绕 “平滑流动、均匀冷却、减少阻力” 展开。优先通过工艺参数微调快速验证，再逐步深入模具与材料层面，避免过度修改导致成本增加。对于高要求制品（如光学件、外观件），建议在模具设计阶段引入模流分析，从源头规避流痕风险。